[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
申请号: | 201922103501.3 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211208416U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 孔剑;臧晓园;徐晨晨;刘景业 | 申请(专利权)人: | 东台镭创光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 224200 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆夹持装置,包括夹持臂、连接组件和至少三个晶圆夹钩;所述夹持臂的侧面设有吸气口,所述夹持臂内部安装有与所述吸气口相连的抽气机构;所述连接组件包括与所述夹持臂底部固接的竖轴、与所述竖轴垂直固接的横轴以及设于所述横轴外围的圆环,所述圆环能够以横轴为中心转动;所述晶圆夹钩安装于所述圆环且能够相对圆环移动。本实用新型能够高效夹取竖向或横向放置的晶圆。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。
背景技术
半导体制造工艺中,晶圆需要被匀胶、光刻,在进行上述工艺前后,需将竖直存放于晶圆储存盒或水平存放于玻璃器皿中的晶圆取出,晶圆大规模生产过程中,需要每一步操作都能快速、节省时间,晶圆由于厚度薄、易碎,普通镊子夹取晶圆过程中常需要慢慢小心夹取,耗费较多时间,且容易出现夹碎或脱落摔碎的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种晶圆夹持装置,能够高效夹取竖向或横向放置的晶圆。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种晶圆夹持装置,包括夹持臂、连接组件和至少三个晶圆夹钩;
所述夹持臂的侧面设有吸气口,所述夹持臂内部安装有与所述吸气口相连的抽气机构;
所述连接组件包括与所述夹持臂底部固接的竖轴、与所述竖轴垂直固接的横轴以及设于所述横轴外围的圆环,所述圆环能够以横轴为中心转动;
所述晶圆夹钩安装于所述圆环且能够相对圆环移动。
优选的,所述抽气机构包括气筒、与所述气筒相连通的导气管、设于所述气筒内的活塞以及与所述活塞相连的活塞柄,所述活塞柄位于所述夹持臂外部,所述导气管与所述吸气口相连。
优选的,所述晶圆夹钩包括固定连接的套环、连杆、旋转轴以及与旋转轴转动相连的钩体。
优选的,所述晶圆夹钩还包括用于固定所述旋转轴和所述钩体的固定锁,所述固定锁包括转杆以及通过转杆形成转动连接的固定块和卡块,所述卡块端部设有能够与所述旋转轴卡合的卡槽。
优选的,所述晶圆夹钩的钩体末端为楔形。
优选的,所述晶圆夹钩的长度为8-12cm。
优选的,所述横轴位于所述圆环的中央并将圆环分隔为两个半圆环,每个所述半圆环上套有至少一个晶圆夹钩。
优选的,所述晶圆夹钩的数量为三个,且以2:1的数量比安装于两个半圆环上。
优选的,所述夹持臂相对所述吸气口的一侧面设有能够卡合晶圆夹钩的凹槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型中的圆环能够以横轴为中心转动,晶圆夹钩能够相对圆环移动,从而实现晶圆夹钩的位置调整;当需要夹取竖直存放于储存盒中的晶圆时,将晶圆夹钩调整至与吸气口位于同一竖直平面,抽气机构抽气使吸气口吸附于晶圆表面,同时以晶圆夹钩固定晶圆边缘,平稳夹取晶圆;当需要夹取水平存放于玻璃器皿中的晶圆时,将各晶圆夹钩调整至位于同一水平面,平稳夹取晶圆,操作方便、高效。
附图说明
图1是本实用新型夹取水平放置晶圆时的结构示意图;
图2是抽气机构的结构示意图;
图3是晶圆夹钩的结构示意图;
图4是图3中部分结构示意图;
图5是图4中固定锁的放大结构示意图;
图6是本实用新型夹取竖直放置晶圆时的结构示意图;
图7是图6中本实用新型的主视结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东台镭创光电技术有限公司,未经东台镭创光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922103501.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆夹具
- 下一篇:一种旋转导向钻井系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造