[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外部散热件包括互相连接的第一散热件和第二散热件，所述第一散热件安装在所述封装体的一侧，所述第二散热件安装在所述封装体的另一侧，所述第二散热件与所述内部散热件连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外部散热件还包括与所述第二散热件相对设置的第三散热件，所述内部散热件的一端与所述第二散热件连接，所述内部散热件的另一端与所述第三散热件连接。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三散热件与所述第一散热件连接。

5.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体包括柔性基板，所述柔性基板弯折形成相对设置的顶板和底板，所述第一散热件安装在所述顶板的外侧面。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚，所述第一封装引脚安装在所述底板的外侧面。

7.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括电子元器件，柔性基板还包括相对设置的第一侧板和第二侧板，所述顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次相连，所述第一侧板和/或第二侧板的内侧面安装有所述电子元器件。

8.如权利要求1～4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述内部散热件安装在所述第一芯片与第二芯片之间。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚和多个第二封装引脚，所述第一芯片通过第二封装引脚与所述封装体电连接，所述第二芯片通过第三封装引脚与所述封装体电连接。

10.如权利要求1～4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，散热装置为电磁屏蔽散热装置。