[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。本实用新型的芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

现有的芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，大量数据高密度地传输可能导致产生大量的热量，主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传递，散热能力有限，影响芯片运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在解决现有的芯片封装结构散热能力有限，影响芯片运行的稳定性的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。

优选地，所述外部散热件包括互相连接的第一散热件和第二散热件，所述第一散热件安装在所述封装体的一侧，所述第二散热件安装在所述封装体的另一侧，所述所述第二散热件与所述内部散热件连接。

优选地，所述外部散热件还包括与所述第二散热件相对设置的第三散热件，所述内部散热件的一端与所述第二散热件连接，所述内部散热件的另一端与所述第三散热件连接。

优选地，所述第三散热件与所述第一散热件连接。

优选地，所述封装体包括柔性基板，所述柔性基板弯折形成相对设置的顶板和底板，所述所述第一散热件安装在所述顶板的外侧面。

优选地，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚，所述第一封装引脚安装在所述底板的外侧面。

优选地，所述芯片封装结构还包括电子元器件，柔性基板还包括相对设置的第一侧板和第二侧板，所述顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次相连，所述第一侧板和/或第二侧板的内侧面安装有所述电子元器件。

优选地，所述芯片组件包括相对设置的第一芯片和第二芯片，所述内部散热件安装在所述第一芯片与第二芯片之间。

优选地，所述芯片封装结构还包括多个第一封装引脚和多个第二封装引脚，所述第一芯片通过第二封装引脚与所述封装体电连接，所述第二芯片通过第三封装引脚与所述封装体电连接。

优选地，散热装置为电磁屏蔽散热装置。

本实用新型的上述技术方案中，封装体的内部安装有与芯片组件连接的内部散热件，芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，封装体的外侧面安装有外部散热件，内部散热件与外部散热件连接，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。

附图说明