[实用新型]湿制程用清洁机构有效
申请号: | 201922106081.4 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211455651U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 蔡韶庭;林伯龙 | 申请(专利权)人: | 佳宸科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿制程用 清洁 机构 | ||
1.一种湿制程用清洁机构,清洁机构(100)能配合湿制程设备(200)应用,其特征在于:
所述清洁机构(100)至少包括有配合所述湿制程设备(200)设置的一机器臂机构(1)及一清洁头组(2);
所述机器臂机构(1)至少包含有一水平位移机构(11)、一垂直位移机构(12)、一机器臂(13)及一快速公接头(14),所述水平位移机构(11)设于所述湿制程设备(200)后侧处,所述垂直位移机构(12)设于所述水平位移机构(11)顶侧面处,并能被其所带动而位移,所述机器臂(13)设于所述垂直位移机构(12)前侧处,能被其所带动而位移,所述快速公接头(14)设于所述机器臂(13)自由端处;
所述清洁头组(2)至少包含有排列设置于所述湿制程设备(200)邻近于所述机器臂机构(1)一侧处的一水清洗头(21)、一药液清洁头(22)及一干燥头(23),所述水清洗头(21)、所述药液清洁头(22)及所述干燥头(23)均设有一位于各头顶端处的快速母接头(24),所述水清洗头(21)能调整喷水角度,所述快速母接头(24)能与所述快速公接头(14)配合,使所述水清洗头(21)、所述药液清洁头(22)及所述干燥头(23)均能被所述机器臂机构(1)分别提起带动位移。
2.根据权利要求1所述的湿制程用清洁机构,其特征在于:位于所述水清洗头(21)、所述药液清洁头(22)及所述干燥头(23)的所述快速母接头(24)底端处,还分别设有一定位部(25);
所述清洁头组(2),还包括有一定位盘组(26),所述定位盘组(26)还包含有一托盘(261)及间距各不相同且排列定位于所述托盘(261)内的一第一架体(262)、一第二架体(263)及一第三架体(264),所述第一架体(262)能与所述水清洗头(21)的所述定位部(25)配合,以定位放置所述水清洗头(21),所述第二架体(263)能与所述药液清洁头(22)的所述定位部(25)配合,以定位放置所述药液清洁头(22),所述第三架体(264)能与所述干燥头(23)的所述定位部(25)配合,以定位放置所述干燥头(23)。
3.根据权利要求2所述的湿制程用清洁机构,其特征在于:所述机器臂(13)还具有与所述垂直位移机构(12)连接的一第一转臂(131)、一枢设于所述第一转臂(131)自由端处的第二转臂(132)及一枢设于所述第二转臂(132)自由端处的第三转臂(133),所述第三转臂(133)自由端与所述快速公接头(14)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造