[实用新型]湿制程用清洁机构有效
申请号: | 201922106081.4 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211455651U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 蔡韶庭;林伯龙 | 申请(专利权)人: | 佳宸科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿制程用 清洁 机构 | ||
本实用新型公开了一种应用上更多元,能降低成本、耗能、故障率,并节约空间的湿制程用清洁机构,其技术手段为清洁机构能配合湿制程设备应用,清洁机构至少包括配合湿制程设备设置的机器臂机构及清洁头组;机器臂机构包含水平、垂直位移机构及机器臂、快速公接头,水平位移机构设于湿制程设备后侧,垂直位移机构设于水平位移机构顶侧面,并能被其带动位移,机器臂设于垂直位移机构前侧处,能被其带动位移,快速公接头设于机器臂自由端;清洁头组至少包含水清洗头、药液清洁头及干燥头,其三者皆设有快速母接头,水清洗头能调整喷水角度,快速母、公接头能相互配合,使各头能被机器臂机构分别提起带动位移,以供发挥出相应功能用。
技术领域
本实用新型涉及一种能配合湿制程设备应用的清洁结构,尤指一种湿制程用清洁机构。
背景技术
在现今的半导体制程中,湿式蚀刻是最早、最广泛被使用的蚀刻技术,其为利用材料与特定溶液的间所进行的化学反应,以将材料中不需要的部分溶解而去除掉,而保留下需要的部分,具有制程单纯、产量速度快、成本低以及优异的蚀刻选择比。
一个湿制程设备上,为了在制程中进行冲水、喷药、干燥等动作,存在着数个摆臂,且各自具有相应的功能,在应用上非常单一,随着半导体产业的进步,制程和组件的需求不断提升,变得难以跟上制程的进步,还有摆臂还会占用到非常多的空间,而且还需要对应数量的动力源,无形中增加了设备的成本与耗能,另一方面还提高了故障率,同时了避免发生相互干涉的问题,在摆臂的控制上,更有着一定的困难度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种应用上更多元,能降低成本、耗能、故障率,并节约空间的湿制程用清洁机构。
为解决上述问题及达到本实用新型的目的,本实用新型的技术手段是这样实现的,为一种湿制程用清洁机构,所述清洁机构能配合湿制程设备应用,其特征在于:所述清洁机构,其至少包括有配合该湿制程设备设置的一机器臂机构及一清洁头组;所述机器臂机构,其至少包含有一水平位移机构、一垂直位移机构、一机器臂及一快速公接头,该水平位移机构设于该湿制程设备后侧处,该垂直位移机构设于该水平位移机构顶侧面处,并能被其所带动而位移,该机器臂设于该垂直位移机构前侧处,能被其所带动而位移,该快速公接头设于该机器臂自由端处;所述清洁头组,其至少包含有排列设置于该湿制程设备邻近于该机器臂机构一侧处的一水清洗头、一药液清洁头及一干燥头,其三者皆设有一位于各头顶端处的快速母接头,该水清洗头能调整喷水角度,该快速母接头能与该快速公接头配合,使各头能被该机器臂机构分别提起带动位移,以供发挥出相应功能用。
优选的是,所述水清洗头、该药液清洁头及该干燥头,其三者的该快速母接头底端处,还分别设有一定位部;所述清洁头组,其还包括有一定位盘组,该定位盘组还包含有一托盘及间距各不相同且排列定位于该托盘内的一第一架体、一第二架体及一第三架体,该第一架体能与该水清洗头的该定位部配合,以定位放置该水清洗头,该第二架体能与该药液清洁头的该定位部配合,以定位放置该药液清洁头,该第三架体能与该干燥头的该定位部配合,以定位放置该干燥头。
优选的是,所述机器臂,其还具有与该垂直位移机构连接的一第一转臂、一枢设于该第一转臂自由端处的第二转臂及一枢设于该第二转臂自由端处的第三转臂,该第三转臂自由端与该快速公接头连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造