[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201922107203.1 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210867807U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 任妍;李雪;王子锋;孙俊民;魏靖刚;吴云鹏;曹磊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;G06F1/16
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周颖颖
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:安装框、连接于所述安装框一侧的盖板、安装在所述安装框上的音频组件,所述音频组件包括麦头,所述麦头的声孔朝向所述盖板,所述盖板设置在所述电子装置的正面,所述盖板上设有对应声孔的第一通孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述音频组件还包括用于安装所述麦头的电路板、套在所述麦头上的硅胶套以及与所述安装框相连接的压片,所述硅胶套和所述麦头位于所述盖板和所述电路板之间,所述硅胶套、所述麦头以及所述电路板卡嵌在所述压片和所述安装框之间,所述硅胶套上设有对应所述声孔的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述硅胶套具有包覆所述麦头的凸起罩以及贴合所述电路板的折边部,所述凸起罩与所述折边部一体成型,所述凸起罩上设有所述第二通孔。

4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述电路板背向所述麦头的一侧还设有补强模块,所述补强模块的边沿位于所述电路板的边沿内侧。

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述补强模块呈凸状结构。

6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述补强模块与所述压片相抵接接触。

7.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述安装框具有与所述盖板相贴合的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面;

所述安装框内设有用于容纳所述硅胶套、所述麦头和所述电路板的开孔,所述开孔靠近所述盖板的一侧具有露出所述声孔的开口;

所述补强模块与所述压片相抵接的一侧位于所述第一侧面和所述第二侧面之间;

所述压片具有伸入所述开孔的凹入部,所述凹入部与所述补强模块相抵接,所述压片与所述第二侧面相连接。

8.根据权利要求2-7任一项所述的电子装置,其特征在于,所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径,所述第二通孔的孔径大于所述声孔的孔径。

9.根据权利要求2-7任一项所述的电子装置,其特征在于,包括分叉型软排线和至少两个所述音频组件,所述分叉型软排线具有至少两根分叉线,各根分叉线与各个所述音频组件的电路板一一对应连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,各个所述音频组件的麦头所对应的第一通孔靠近所述盖板的顶边沿的设置。

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