[实用新型]电子装置

说明书

本实用新型公开一种电子装置，包括：安装框、连接于安装框一侧的盖板、安装在安装框上的音频组件，音频组件包括麦头，麦头的声孔朝向盖板。本实用新型中麦头的声孔位于电子装置的正面，有效提高声音交互的效果；采用分叉型软排线将多个线性组合的麦头连接起来，实现良好的声音交互功能。

技术领域

本实用新型一般全面屏技术领域，具体涉及一种电子装置。

背景技术

语音是人机交互的一个重要方式，而如何得到高质量的语音信号一直是一个值得伸入研究的课题。目前，全面屏电子产品的麦头设置在产品的顶部或底部，麦头极容易被其他物体遮挡，且通常一个全面屏电子产品上仅设置一个麦头，导致语音交互效果不理想。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电子装置。

本实用新型提供一种电子装置，包括：安装框、连接于所述安装框一侧的盖板、安装在所述安装框上的音频组件，所述音频组件包括麦头，所述麦头的声孔朝向所述盖板。

优选的，所述音频组件还包括用于安装所述麦头的电路板、套在所述麦头上的硅胶套以及与所述安装框相连接的压片，所述硅胶套和所述麦头位于所述盖板和所述电路板之间，所述硅胶套、所述麦头以及所述电路板卡嵌在所述压片和所述安装框之间，所述盖板上设有对应所述声孔的第一通孔，所述硅胶套上设有对应所述声孔的第二通孔。

优选的，所述硅胶套具有包覆所述麦头的凸起罩以及贴合所述电路板的折边部，所述凸起罩与所述折边部一体成型，所述凸起罩上设有所述第二通孔。

优选的，所述电路板背向所述麦头的一侧还设有补强模块，所述补强模块的边沿位于所述电路板的边沿内侧。

优选的，所述补强模块呈凸状结构。

优选的，所述补强模块与所述压片相抵接接触。

优选的，所述安装框具有与所述盖板相贴合的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面；

所述安装框内设有用于容纳所述硅胶套、所述麦头和所述电路板的开孔，所述开孔靠近所述盖板的一侧具有露出所述声孔的开口；

所述补强模块与所述压片相抵接的一侧位于所述第一侧面和所述第二侧面之间；

所述压片具有伸入所述开孔的凹入部，所述凹入部与所述补强模块相抵接，所述压片与所述第二侧面相连接。

优选的，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述声孔的孔径。

优选的，所述电子装置包括分叉型软排线和至少两个所述音频组件，所述分叉型软排线具有至少两根分叉线，各根分叉线与各个所述音频组件的电路板一一对应连接。

优选的，各个所述音频组件的麦头所对应的第一通孔靠近所述盖板的顶边沿的设置。

根据本实用新型实施例提供的技术方案，麦头的声孔朝向电子装置的正面，有效提高声音交互的效果；采用分叉型软排线将多个线性组合的麦头连接起来，实现良好的声音交互功能。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的电子装置的正面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电子装置的安装框的背面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的两个音频组件线性组合的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的音频组件安装在电子装置上的俯视截面图；

图5为图4中的A部放大图；