[实用新型]一种扩散插片机及其扩散退火碎片检测装置有效
申请号: | 201922107309.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210443535U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 温卫江;饶旭杰;周典儒 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司;海宁正泰新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐丽 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 插片机 及其 退火 碎片 检测 装置 | ||
本实用新型提供一种扩散退火碎片检测装置,包括用以感应吸盘存在情况的吸盘感应器、用以感应顶齿存在情况的顶齿感应器以及用以感应散落于顶齿内部的碎片存在情况的碎片感应器,吸盘感应器、顶齿感应器和碎片感应器均设置于插片机机架上;还包括与吸盘感应器、碎片感应器、顶齿感应器及PLC相连的控制装置,当吸盘感应器未检测到吸盘存在且碎片感应器检测到碎片存在时,或者当顶齿感应器未检测到顶齿存在且碎片感应器检测到碎片存在时,控制装置能够控制PLC停止运行,由此避免了批量碎情况发生。本实用新型还提供一种包括上述扩散退火碎片检测装置的扩散插片机,具有上述技术效果。
技术领域
本实用新型涉及扩散退火碎片检测技术领域,更具体地说,涉及一种扩散退火碎片检测装置。本实用新型还涉及一种包括上述扩散退火碎片检测装置的扩散插片机。
背景技术
所公知的是,扩散插片机在生产过程中会发生破碎,例如,插片机吸盘在吸取硅片至顶齿的过程中以及插片机吸盘由石英舟取片后的运输过程中,由于隐裂或者气压等原因将会导致吸取的硅片破裂,这是不可避免的,但发生概率较低,破碎的碎片掉落至顶齿内部,当顶齿插顶硅片时,由于顶齿内部存在碎片,使得完好的硅片被碎片顶裂,由此产生大批量破碎,俗称“批量碎”,无疑增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种扩散退火碎片检测装置,有效地避免了批量碎的情况发生,节约了生产成本。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述扩散退火碎片检测装置的扩散插片机,实现了顶齿内碎片的自动检测及停机操作,显著地降低了碎片率,节约生产成本。
本实用新型提供一种扩散退火碎片检测装置,包括用以感应吸盘存在情况的吸盘感应器、用以感应顶齿存在情况的顶齿感应器,以及设于所述吸盘感应器与所述顶齿感应器之间、用以感应散落于所述顶齿内部的碎片存在情况的碎片感应器,所述吸盘感应器、所述顶齿感应器以及所述碎片感应器均设置于插片机机架上;还包括与所述吸盘感应器、所述碎片感应器、所述顶齿感应器以及PLC相连、用以当所述吸盘感应器未检测到吸盘存在、且所述碎片感应器检测到碎片存在时,或者所述顶齿感应器未检测到顶齿存在、且所述碎片感应器检测到碎片存在时,能够控制所述PLC停止运行的控制装置。
优选的,所述控制装置包括与所述碎片感应器相连的继电器KA1、与所述吸盘感应器相连的继电器KA2以及与所述顶齿感应器相连的继电器KA3,所述继电器KA1、所述继电器KA2和所述继电器KA3串联于同一线路上,所述继电器KA1为常开式继电器,所述继电器KA2和所述继电器KA3为常闭式继电器。
优选的,所述碎片感应器具体为光纤感应器。
优选的,所述碎片感应器的检测位置与顶齿的最低点相平齐。
优选的,所述吸盘感应器和所述顶齿感应器具体为光电感应器或者光纤感应器。
优选的,还包括与所述控制装置相连、用以当所述控制装置控制所述PLC停止时鸣响报警的报警器。
本实用新型还提供一种扩散插片机,包括上述任一项所述的扩散退火碎片检测装置。
与上述背景技术相比,本实用新型所提供的扩散退火碎片检测装置,通过在插片机机架上安装吸盘感应器、顶齿感应器和碎片感应器,利用吸盘感应器来检测吸盘的存在情况,利用顶齿感应器来检测顶齿存在情况,利用碎片感应器来检测顶齿内部碎片的存在情况,与吸盘感应器、顶齿感应器、碎片感应器和PLC通过导线相连还设有控制装置,通过控制装置来接收各感应信号,根据接收到的感应信号控制PLC启动和停止动作,具体地,当吸盘感应器未检测到吸盘存在、并且碎片感应器检测到碎片存在时,或者当顶齿感应器未检测到顶齿存在、并且碎片感应器检测到碎片存在时,控制装置将控制PLC停止运行,提示工作人员对顶齿内部的碎片进行清理,起到安全保护作用,有效地避免后续批量碎的情况发生。
本实用新型所提供的扩散插片机,能够实现顶齿内碎片的自动检测及停机操作,使得硅片生产更加安全可靠,碎片率更低,有效地节约了生产成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造