[实用新型]一种用于电力半导体器件的壳体有效

专利信息
申请号: 201922107669.1 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210668326U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张志平 申请(专利权)人: 襄阳斯迈克电气有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10
代理公司: 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 代理人: 鲁晓瑞
地址: 441000 湖北省襄阳*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电力 半导体器件 壳体
【权利要求书】:

1.一种用于电力半导体器件的壳体,包括组合外壳a(5)和组合外壳b(6),其特征在于:所述组合外壳b(6)与组合外壳a(5)之间通过连接轴(8)连接,所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的顶部与底部分别固定安装有顶壳(1)与底壳(7),所述顶壳(1)的内部开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的内部安装有缓冲弹簧(2),所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧(2)安装有防摔缓冲侧板(10),所述组合外壳b(6)的一侧外壁上开设有接线口(13),所述接线口(13)的侧壁上固定安装的滑轨(12)上滑动安装有外盖(14),所述组合外壳b(6)的内部设置有塑料基材(17),所述塑料基材(17)的一侧设置有绝缘层(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体,其特征在于:所述缓冲弹簧(2)的顶部固定安装有防摔缓冲顶板(4),所述防摔缓冲顶板(4)与防摔缓冲侧板(10)的外表面上均设置有耐磨材料层。

3.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体,其特征在于:所述外盖(14)的一侧外壁上固定安装有凸块(11),所述外盖(14)与滑轨(12)之间具有摩擦阻尼。

4.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体,其特征在于:所述组合外壳b(6)的内壁上固定安装有结构加强柱(9),且结构加强柱(9)一端与组合外壳a(5)的顶面相互接触并挤压。

5.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体,其特征在于:所述组合外壳a(5)与组合外壳b(6)的大小一致,且组合外壳a(5)与组合外壳b(6)之间组合不具有间隙。

6.根据权利要求1所述的一种用于电力半导体器件的壳体,其特征在于:所述绝缘层(16)一侧设置有耐高温材料层(15),且耐高温材料层(15)分别设置于组合外壳a(5)与组合外壳b(6)内。

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