[实用新型]一种用于电力半导体器件的壳体

说明书

本实用新型公开了一种用于电力半导体器件的壳体，属于半导体壳体领域，包括组合外壳a和组合外壳b，所述组合外壳b与组合外壳a之间通过连接轴连接，所述组合外壳a与组合外壳b的顶部与底部分别固定安装有顶壳与底壳，所述顶壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有缓冲弹簧，所述组合外壳a与组合外壳b的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧安装有防摔缓冲侧板，所述组合外壳b的一侧外壁上开设有接线口，所述组合外壳b的内部设置有塑料基材，所述塑料基材的一侧设置有绝缘层；本实用新型设计为组合式，在安装半导体器件时，直接分开壳体进行安装即可，安装空间大，且后期若需要对半导体器件进行检查也较为方便。

技术领域

本实用新型属于半导体壳体技术领域，具体涉及一种用于电力半导体器件的壳体。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

半导体器件在安装使用时，需要安装在半导体器件壳体内，传统的壳体一般采用普通的塑料盒，且在内部并未设置有任何结构加强件，导致壳体结构强度极低，在遇外力冲击时或外部压力时，壳体易破损，无法对半导体器件产生良好的保护效果，需要进行一定改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电力半导体器件的壳体，以解决上述背景技术中提出的传统的壳体一般采用普通的塑料盒，且在内部并未设置有任何结构加强件，导致壳体结构强度极低，在遇外力冲击时或外部压力时，壳体易破损，无法对半导体器件产生良好的保护效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电力半导体器件的壳体，包括组合外壳a和组合外壳b，所述组合外壳b与组合外壳a之间通过连接轴连接，所述组合外壳a与组合外壳b的顶部与底部分别固定安装有顶壳与底壳，所述顶壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有缓冲弹簧，所述组合外壳a与组合外壳b的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧安装有防摔缓冲侧板，所述组合外壳b的一侧外壁上开设有接线口，所述接线口的侧壁上固定安装的滑轨上滑动安装有外盖，所述组合外壳b的内部设置有塑料基材，所述塑料基材的一侧设置有绝缘层。

采用上述方案，将半导体器件安装在组合外壳b内，安装后，将与半导体器件连接的导线一端通过接线口穿出，闭合组合外壳a，通过连接轴连接组合外壳a与组合外壳b，使用过程中，当该壳体摔落时，缓冲弹簧与防摔缓冲板可提供有效地缓冲作用，避免壳体内的半导体器件损坏，具有良好的防摔效果，当壳体遇到外力冲击或者外部压力时，结构加强柱可提供有效地支撑力，避免压力直接压到半导体器件，也提升了整体壳体的结构强度，对于半导体器件产生有效保护效果，耐高温材料层与绝缘层大大提高了该壳体的耐高温性与绝缘性，保证了半导体器件的使用安全性，需要对半导体器件进行检查时，直接打开组合外壳a与组合外壳b检查即可，检查较为方便。

上述方案中，需要说明的是，耐高温材料层采用的可以为玻璃纤维材质，绝缘层采用的可以为树脂材质。

作为一种优选的实施方式，所述缓冲弹簧的顶部固定安装有防摔缓冲顶板，所述防摔缓冲顶板与防摔缓冲侧板的外表面上均设置有耐磨材料层。

采用上述方案，通过安装有防摔缓冲顶板与防摔缓冲侧板，当该壳体摔落时，弹簧可提供有效地缓冲作用，避免壳体内的半导体器件损坏，具有良好的防摔效果，且耐磨材料层可有效提高防摔缓冲顶板与防摔缓冲侧板的表面耐磨性。

作为一种优选的实施方式，所述外盖的一侧外壁上固定安装有凸块，所述外盖与滑轨之间具有摩擦阻尼。

采用上述方案，通过安装有凸块，可通过凸块实现对外盖的开闭，通过设置阻尼，在滑动外盖时，需要施加一定力，避免外盖在无外力的情况下滑落。