[实用新型]一种承载芯片的铝镁合金夹具有效
| 申请号： | 201922108043.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210925980U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李贵东 | 申请（专利权）人： | 北京芯人类科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 芯片 镁合金 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板（1）和底座（2），其特征在于，所述盖板（1）底部中央设有若干芯片固定槽（4），所述盖板（1）底部四周设有榫头（6），所述底座（2）上部中央设有若干芯片槽（3），所述底座（2）上部四周设有榫槽（5），所述榫头（6）与所述榫槽（5）榫卯相嵌，所述芯片槽（3）的两个侧面（7）均为上部向外侧倾斜的斜面。
2.根据权利要求1所述的承载芯片的铝镁合金夹具，其特征在于，所述盖板（1）、底座（2）均为方形。
3.根据权利要求2所述的承载芯片的铝镁合金夹具，其特征在于，所述榫头（6）为四个，所述榫头（6）分别位于所述盖板（1）底部四角处。
4.根据权利要求2所述的承载芯片的铝镁合金夹具，其特征在于，所述榫槽（5）为四个，所述榫槽（5）分别位于所述底座（2）上部四角处。
5.根据权利要求1所述的承载芯片的铝镁合金夹具，其特征在于，所述榫槽（5）的侧壁包括弧形侧壁（8），所述弧形侧壁（8）的两侧各设有一个平面侧壁（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
