[实用新型]一种承载芯片的铝镁合金夹具

说明书

本实用新型公开了一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部中央设有若干芯片固定槽，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部中央设有若干芯片槽，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述芯片槽的两个侧面均为上部向外侧倾斜的斜面。本实用新型的承载芯片的铝镁合金夹具通过榫卯方式设计，分为上下两部分，底座的芯片槽侧面设计为斜面，从而使焊盘处悬空，既能防止管脚受到较大的应力磕伤，又能避让出引脚焊盘处，最大程度地保护芯片，防止磕伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片应力实验测试技术领域，具体来说，涉及一种承载芯片的铝镁合金夹具。

背景技术

陶瓷小外形封装(CSOP)主要用于高密度集成电路封装中，现有的CSOP封装夹具的底座部分中芯片槽的侧壁与底面垂直设置，用户在不同批次的使用过程中，有几率造成芯片焊盘磕伤，造成芯片焊盘处出现裂纹。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种承载芯片的铝镁合金夹具，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部中央设有若干芯片固定槽，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部中央设有若干芯片槽，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述芯片槽的两个侧面均为上部向外侧倾斜的斜面。

进一步地，所述盖板、底座均为方形。

进一步地，所述榫头为四个，所述榫头分别位于所述盖板底部四角处。

进一步地，所述榫槽为四个，所述榫槽分别位于所述底座上部四角处。

进一步地，所述榫槽的侧壁包括弧形侧壁，所述弧形侧壁的两侧各设有一个平面侧壁。

本实用新型的有益效果：本实用新型的承载芯片的铝镁合金夹具通过榫卯方式设计，分为上下两部分，适用于大部分芯片应用，可根据芯片封装样式、客户特殊要求进行设计，质量保证在2g的偏差内，通过将底座的芯片槽的侧面设计为斜面，从而使焊盘处悬空，既能防止管脚受到较大的应力磕伤，又能避让出引脚焊盘处，最大程度地保护芯片，防止磕伤，能够用于高加速度、高转速实验，解决了CSOP封装夹具在使用过程中随机出现芯片磕伤问题，提高了生产效率，降低了实验风险，保障了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的承载芯片的铝镁合金夹具的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的盖板的示意图；

图中：1、盖板，2、底座，3、芯片槽，4、芯片固定槽，5、榫槽，6、榫头，7、侧面，8、弧形侧壁，9、平面侧壁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。