[实用新型]功率调节装置、电机控制电路及空调器有效
申请号: | 201922108992.0 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210867498U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 苏宇泉;冯宇翔;张土明 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/42 | 分类号: | H02M1/42;H02M7/5387;F24F11/86;F24F11/88 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 调节 装置 电机 控制电路 空调器 | ||
1.一种功率调节装置,其特征在于,包括:
电路板;
功率校正电路,设置于所述电路板上,所述功率校正电路被配置为对外部交流电源的电能进行功率校正;
逆变电路,设置于所述电路板上,所述逆变电路连接于所述功率校正电路,所述逆变电路被配置为获取功率校正后的所述电能,以及响应控制信号以根据所述电能控制负载;
封装框架,所述封装框架与所述电路板连接,所述封装框架被配置为将设置在所述电路板上的所述功率校正电路和所述逆变电路进行封装,所述电路板设置有多个封装引脚,任一所述封装引脚与所述功率校正电路或所述逆变电路连接。
2.根据权利要求1所述的功率调节装置,其特征在于,还包括:
第一控制电路,设置于所述电路板上且被所述封装框架封装,所述第一控制电路连接于所述功率校正电路,以及通过所述封装引脚与外部控制器相连接。
3.根据权利要求1所述的功率调节装置,其特征在于,还包括:
第二控制电路,设置于所述电路板上且被所述封装框架封装,所述第二控制电路连接于所述逆变电路,以及通过所述封装引脚与外部控制器相连接。
4.根据权利要求2所述的功率调节装置,其特征在于,所述功率校正电路包括:
第一晶体管电路,所述第一晶体管电路连接于所述第一控制电路;
第二晶体管电路,所述第二晶体管电路连接于所述逆变电路、所述第一晶体管电路和所述第一控制电路;
第一开关器件,所述第一开关器件连接于所述第一晶体管电路和第一电源封装引脚;
第二开关器件,所述第二开关器件连接于所述第一开关器件、所述第二晶体管电路和所述第一电源封装引脚。
5.根据权利要求4所述的功率调节装置,其特征在于,所述第一晶体管电路包括:
第一晶体管,所述第一晶体管的栅极连接于所述第一控制电路,所述第一晶体管的源极连接于第一电压输入封装引脚,所述第一晶体管的漏极连接于第二电源封装引脚;
第一二极管,所述第一二极管的阳极连接于所述第一晶体管的源极,所述第一二极管的阴极连接于所述第一晶体管的漏极。
6.根据权利要求5所述的功率调节装置,其特征在于,所述第二晶体管电路包括:
第二晶体管,所述第二晶体管的栅极连接于所述第一控制电路,所述第二晶体管的源极连接于所述第一晶体管的漏极和所述第二电源封装引脚,所述第二晶体管的漏极连接于所述逆变电路和第二电压输入封装引脚;
第二二极管,所述第二二极管的阳极连接于所述第二晶体管的源极,所述第二二极管的阴极连接于所述第二晶体管的漏极。
7.根据权利要求6所述的功率调节装置,其特征在于,所述第一控制电路包括:
第一子控制电路,所述第一子控制电路连接于所述第一晶体管的栅极,以及通过第一控制封装引脚与所述外部控制器相连接;
第二子控制电路,所述第二子控制电路连接于所述第二晶体管的栅极,以及通过第二控制封装引脚与所述外部控制器相连接。
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