[实用新型]功率调节装置、电机控制电路及空调器

说明书

本实用新型提出了一种功率调节装置、电机控制电路及空调器。其中，功率调节装置，包括：电路板；功率校正电路，设置于电路板上，功率校正电路被配置为对外部交流电源的电能进行功率校正；逆变电路，设置于电路板上，逆变电路连接于功率校正电路，逆变电路被配置为获取功率校正后的电能，以及响应控制信号以根据电能控制负载；封装框架，封装框架与电路板连接，封装框架被配置为将设置在电路板上的功率校正电路和逆变电路进行封装，电路板设置有多个封装引脚，任一封装引脚与功率校正电路或逆变电路连接。一体化封装功率校正电路和逆变电路，一方面节省单独封装的成本，减少电控板的总面积，另一方面减少了电路裸露的连接点，提高电路可靠性。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种功率调节装置、电机控制电路及空调器。

背景技术

在空调器控制中，为了满足输入侧谐波和功率因数的需求，需要PFC (PowerFactor Correction，功率因数校正)电路改善谐波和功率因数，为了控制压缩机变频运行，需要通过逆变电路实现变频输出。在相关技术中，这些电路均采用分立的器件，这些器件在电路板上占据了较大的面积，增大的应用端的难度。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个方面在于提出了一种功率调节装置。

本实用新型的另一个方面在于提出了一种电机控制电路。

本实用新型的再一个方面在于提出了一种空调器。

有鉴于此，根据本实用新型的一个方面，提出了一种功率调节装置，包括：电路板；功率校正电路，设置于电路板上，功率校正电路被配置为对外部交流电源的电能进行功率校正；逆变电路，设置于电路板上，逆变电路连接于功率校正电路，逆变电路被配置为获取功率校正后的电能，以及响应控制信号以根据电能控制负载；封装框架，封装框架与电路板连接，封装框架被配置为将设置在电路板上的功率校正电路和逆变电路进行封装，电路板设置有多个封装引脚，任一封装引脚与功率校正电路或逆变电路连接。

本实用新型提供的功率调节装置，利用封装框架将功率校正电路、逆变电路封装在电路板上，电路板设置有多个封装引脚，任一封装引脚的一端与功率校正电路或逆变电路连接，另一端可与外部接触。本实用新型的技术方案，一体化封装功率校正电路和逆变电路，一方面节省了单独封装的成本，减少了电控板的总面积。另一方面，减少了电路裸露的连接点，提高电路可靠性。

根据本实用新型的上述功率调节装置，还可以具有以下技术特征：

在上述技术方案中，还包括：第一控制电路，设置于电路板上且被封装框架封装，第一控制电路连接于功率校正电路，以及通过封装引脚与外部控制器相连接。

在该技术方案中，第一控制电路连接于功率校正电路和外部控制器，通过接收外部控制器的控制信号控制功率校正电路工作，使市电电流跟随电压变化，并且使电流和电压保持同相位，不再有明显的波形失真，从而使电路的功率因素接近于1。

在上述任一技术方案中，还包括：第二控制电路，设置于电路板上且被封装框架封装，第二控制电路连接于逆变电路，以及通过封装引脚与外部控制器相连接。

在该技术方案中，第二控制电路连接于逆变电路和外部控制器，通过接收外部控制器的控制信号控制逆变电路工作，将直流电转换为供负载使用的交流电。

在上述任一技术方案中，功率校正电路包括：第一晶体管电路，第一晶体管电路连接于第一控制电路；第二晶体管电路，第二晶体管电路连接于逆变电路、第一晶体管电路和第一控制电路；第一开关器件，第一开关器件连接于第一晶体管电路和第一电源封装引脚；第二开关器件，第二开关器件连接于第一开关器件、第二晶体管电路和第一电源封装引脚。