[实用新型]一种半导体分立器件的散热装置

权利要求书

1.一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体(1)，其特征在于：所述塑封体(1)的右侧固定安装有针脚(2)，所述塑封体(1)的顶部卡接有散热罩(3)，所述散热罩(3)顶部和底部的两侧均一体成型有连接片(4)，所述连接片(4)的表面开设有定位孔(5)，所述连接片(4)与塑封体(1)之间通过螺丝贯穿定位孔(5)进行连接，所述散热罩(3)的正面固定安装有散热翅片(6)，所述塑封体(1)的上下两侧均卡接有固定框(7)，所述固定框(7)的外侧开设有散热槽，所述固定框(7)的内部卡接有导热板(8)，所述导热板(8)的内部开设有导热槽(9)，所述导热槽(9)的进气口对应塑封体(1)的内部设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述针脚(2)的表面设置有连接块(10)，所述连接块(10)的内部固定安装有分离套管(11)，所述分离套管(11)位于针脚(2)一端的表面，所述分离套管(11)贯穿针脚(2)的一端进行设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述塑封体(1)的左侧固定安装有连接板(12)，所述连接板(12)表面的左侧开设有固定孔(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述针脚(2)的数量为三个，且分别对应分离套管(11)的内部进行设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述散热翅片(6)在散热罩(3)的正面从上至下依次排列，且散热翅片(6)的数量为七个，并均匀对称分布。