[实用新型]一种半导体分立器件的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接。本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，具体为一种半导体分立器件的散热装置。

背景技术

半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面，现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量，而为了使得热量可以及时的散去，通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板，以此来将热量散发出去，但由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低，且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体分立器件的散热装置，具备散热效果好的优点，解决了由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接，所述散热罩的正面固定安装有散热翅片，所述塑封体的上下两侧均卡接有固定框，所述固定框的外侧开设有散热槽，所述固定框的内部卡接有导热板，所述导热板的内部开设有导热槽，所述导热槽的进气口对应塑封体的内部设置。

优选的，所述针脚的表面设置有连接块，所述连接块的内部固定安装有分离套管，所述分离套管位于针脚一端的表面，所述分离套管贯穿针脚的一端进行设置。

优选的，所述塑封体的左侧固定安装有连接板，所述连接板表面的左侧开设有固定孔。

优选的，所述针脚的数量为三个，且分别对应分离套管的内部进行设置。

优选的，所述散热翅片在散热罩的正面从上至下依次排列，且散热翅片的数量为七个，并均匀对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏，同时解决了由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低的问题。

2、本实用新型通过在三个针脚的相隔处增加连接块与分离套管可防止在对该分立器件进行安装时针脚出现折弯，还能避免针脚之间相互接触，保证分立器件的正常使用，通过连接板和固定孔可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定组件进行紧密贴合，以利于提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型固定框内部结构剖视图。