[实用新型]一种半导体器件清洗控制系统有效
| 申请号： | 201922113773.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210575870U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 夏昊;包晶 | 申请（专利权）人： | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 清洗 控制系统 | ||
1.一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：包括总开关、加热电路、开关电源，所述开关电源依次连接有开关组和排气阀组，所述排气阀组进气端连接有压空阀组件，所述排气阀组出气端连接有执行阀组，所述排气阀组控制所述执行阀组的开闭。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述加热电路包括若干并联的加热回路，所述加热回路包括依次串联的加热空开、加热丝。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述加热电路还包括若干温控电路，所述温控电路包括依次串联的温控器、加热开关和固态继电器，所述温控电路通过所述固态继电器与所述加热回路连接，所述温控器连接有温度传感器，所述温控器连接有控制其电源通断的温控空开。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述排气阀组包括并联的第一电磁阀组、第二电磁阀组和第三电磁阀组，所述执行阀组包括气动阀组、第一药液阀组和第二药液阀组，所述第一电磁阀组连接所述气动阀组，所述第二电磁阀组连接所述第一药液阀组，所述第三电磁阀组连接所述第二药液阀组，所述第一药液阀组的出液端与所述第二药液阀组的进液端连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述气动阀组包括氮气阀组件和若干并联的气动阀，所述氮气阀组件连接至所述气动阀进气端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述开关组包括进气液开关组和排液开关组，所述进气液开关组与所述第一电磁阀组和第二电磁阀组连接，所述排液开关组与所述第三电磁阀组连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
