[实用新型]一种半导体器件清洗控制系统

说明书

本实用新型属于半导体器件清洗技术领域，具体涉及一种半导体器件清洗控制系统。系统包括总开关、加热电路、开关电源，开关电源依次连接有开关组和排气阀组，排气阀组进气端连接有压空阀组件，排气阀组出气端连接有执行阀组，排气阀组控制执行阀组的开闭。用于解决传统清洗机控制系统维修保养成本高的问题；本实用新型使用的配件方便购买容易获取，成本更低；在后期使用过程中存在器件老化损坏等情况出现时，维护费用较少，更换较方便。

技术领域

本实用新型属于半导体器件清洗技术领域，具体涉及一种半导体器件清洗控制系统。

背景技术

在半导体器件芯片的制作的设备中，清洗机是一种不可缺少而用得最多、最广泛的设备。因为半导体芯片或晶圆片的每道工艺过程之前，都必须保持芯片或晶圆片的绝对清洁即零沾污，因此，在经过各种有机溶液、酸、碱性溶解液以及最终超纯净化水处理。

随着半导体器件的批量逐步提高，清洗机设备使用频数与工作周期的不断增加与超负荷运行，设备零件的磨损与老化日趋增加，需要进行更新更换迭代。然而在传统清洗机控制系统中的PLC模块、源程序无法导出与漏洞修缮等，损坏了的PLC模块无法得到有效的补充，最终导致设备无法恢复生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体器件清洗控制系统，用于解决传统清洗机控制系统维修保养成本高的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体器件清洗控制系统，包括总开关、加热电路、开关电源，所述开关电源依次连接有开关组和排气阀组，所述排气阀组进气端连接有压空阀组件，所述排气阀组出气端连接有执行阀组，所述排气阀组控制所述执行阀组的开闭。通过简单电路元器件搭建清洗机控制系统，实现控制半导体器件的清洗工序，同时后期保养维护成本较低。

进一步地，所述加热电路包括若干并联的加热回路，所述加热回路包括依次串联的加热空开、加热丝。

进一步地，所述加热电路还包括若干温控电路，所述温控电路包括依次串联的温控器、加热开关和固态继电器，所述温控电路通过所述固态继电器与所述加热回路连接，所述温控器连接有温度传感器，所述温控器连接有控制其电源通断的温控空开。通过温控电路实现对加热回路的智能温度控制，可以根据设定温度实现自动加热和切断加热的功能。

进一步地，所述排气阀组包括并联的第一电磁阀组、第二电磁阀组和第三电磁阀组，所述执行阀组包括气动阀组、第一药液阀组和第二药液阀组，所述第一电磁阀组连接所述气动阀组，所述第二电磁阀组连接所述第一药液阀组，所述第三电磁阀组连接所述第二药液阀组，所述第一药液阀组的出液端与所述第二药液阀组的进液端连接。通过排气阀组与执行阀组的对应连接，实现清洗过程中的清洗和排液等功能。

进一步地，所述气动阀组包括氮气阀组件和若干并联的气动阀，所述氮气阀组件连接至所述气动阀进气端。

进一步地，所述开关组包括进气液开关组和排液开关组，所述进气液开关组与所述第一电磁阀组和第二电磁阀组连接，所述排液开关组与所述第三电磁阀组连接。

基于一种半导体器件清洗控制系统，本实用新型还公开一种半导体器件清洗控制方法，包括以下步骤：

S1、接入电源，接入压缩空气，接入动力氮气，接入动力纯水至第一药液阀组进液端，打扫清洗槽，做好清洗前的准备工作；

S2、放入待清洗器件，打开总开关，打开加热开关，通过加热电路加热酸槽内酸液，当酸液温度达到指定温度后，开始加热计时；

S3、达到规定酸洗时间后，将酸洗后的器件取出放入水槽，打开进气液开关组，通过排气阀组动作控制执行阀组进行通氮气和纯水冲洗操作，当纯水开始溢出后，开始清洗计时；

S4、达到规定清洗时间后，关闭进气液开关组，停止通氮气和纯水，打开排液开关组，排出槽内纯水。