[实用新型]一种PCB基板有效

专利信息
申请号: 201922115683.6 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210518230U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 陆跟成;孙善洪 申请(专利权)人: 苏州华兴源创科技股份有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30;H03F3/68
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 基板
【权利要求书】:

1.一种PCB基板,其特征在于,包括:

基板主体,包括覆铜区和非覆铜区,所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置;

运算放大模块,设置于所述覆铜区;

功率放大电路模块,设置于所述覆铜区,所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接;

反馈网络模块,设置于所述非覆铜区,所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,所述非覆铜区还包括开槽,所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置;所述开槽包括槽口,所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。

3.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,还包括热辐射隔离模块;所述热辐射隔离模块设置于所述功率放大电路模块和所述反馈网络模块之间。

4.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,所述运算放大模块的芯片型号为ADA4898。

5.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,所述反馈网络模块包括反馈电阻;所述反馈电阻为插脚电阻或贴片电阻。

6.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,所述覆铜区包括散热孔和/或散热焊盘,所述功率放大电路模块在所述基板主体上的正投影覆盖所述散热孔和/或散热焊盘在所述基板主体上的正投影。

7.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,还包括温度传感器;所述温度传感器设置于所述基板主体上。

8.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,还包括风扇;所述风扇设置于所述反馈网络模块远离所述运算放大模块和所述功率放大电路模块的一侧。

9.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,还包括信号输入端、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块和信号输出端;

所述运算放大模块的第一输入端作为所述信号输入端;

所述第一射极跟随模块包括输入端、输出端、第一电流端和第二电流端,所述第一射极跟随模块的输入端与所述运算放大模块的输出端电连接;

所述第一镜像电流模块的第一输出端与所述第一射极跟随模块的第一电流端电连接;

所述第二镜像电流模块的第一输入端与所述第一射极跟随模块的第二电流端电连接;

所述第二射极跟随模块包括第一电流端、第二电流端和输出端,所述第二射极跟随模块的第一电流端与所述第一镜像电流模块的第二输出端电连接,所述第二射极跟随模块的第二电流端与所述第二镜像电流模块的第二输入端电连接;

所述功率放大电路模块的输入端与所述第二射极跟随模块的输出端电连接,所述功率放大电路模块的输出端作为所述信号输出端;

所述反馈网络模块包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端;所述反馈网络模块的第一输入端与所述信号输出端电连接,所述反馈网络模块的第一输出端与所述第一射极跟随模块的输出端电连接;所述反馈网络模块用于向所述第一射极跟随模块提供电流反馈信号;所述反馈网络模块的第二输入端与所述信号输出端电连接,所述反馈网络模块的第二输出端与所述运算放大模块的第二输入端电连接;所述反馈网络模块用于向所述运算放大模块提供电压反馈信号。

10.根据权利要求1所述的PCB基板,其特征在于,所述反馈网络模块包括电流反馈模块和电压反馈模块;

所述电流反馈模块的输入端作为所述反馈网络模块的第一输入端,所述电流反馈模块的输出端作为所述反馈网络模块的第一输出端;

所述电压反馈模块的输入端作为所述反馈网络模块的第二输入端,所述电压反馈模块的输出端作为所述反馈网络模块的第二输出端。

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