[实用新型]一种PCB基板

说明书

本实用新型实施例公开了一种PCB基板。一种PCB基板包括：基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，覆铜区围绕非覆铜区设置；运算放大模块，设置于覆铜区；功率放大电路模块，设置于覆铜区，运算放大模块与功率放大电路模块电连接；反馈网络模块，设置于非覆铜区，反馈网络模块分别与运算放大模块和功率放大电路模块电连接。可以降低运算放大模块和功率放大电路模块产生的热量对反馈网络模块的影响，进而减小了反馈网络模块因为温漂产生的输出信号漂移现象，提高了PCB基板上的电路的输出信号精度。

技术领域

本实用新型实施例涉及PCB基板温漂改善技术领域，尤其涉及一种PCB基板。

背景技术

在面板检测中，对面板驱动信号的要求水涨船高，需要驱动信号同时具有交直流方面的优良特性，例如输出电压范围广、信号速度快、压摆率高达数十伏每微秒乃至上百伏每微秒；过冲小；驱动电流大；精度高，在正负数十伏电压输出范围内，电压精度在正负2mv内等。

现有技术中一般采用低压高速运放和分立功率元件等形成驱动电路以满足面板驱动信号的要求。

但是，驱动电路在工作过程中，由于功耗等原因产生温漂，进而导致驱动电路的输出电压漂移，降低驱动电路输出信号的精度。例如，在不同的输出状态下，比如不同检测画面下，输出电压由0V到正负数十伏变化，负载电流从毫安到安培变化，驱动电路的功率变化很大，因此功耗产生的温漂变化也比较大，降低了驱动电路输出信号的精度。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB基板，以改善PCB基板上电路的温漂现象，进而提高PCB基板上电路输出信号的精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB基板包括：

基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；

运算放大模块，设置于所述覆铜区；

功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；

反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。

可选的，所述非覆铜区还包括开槽，所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置；所述开槽包括槽口，所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。

可选的，还包括热辐射隔离模块；所述热辐射隔离模块设置于所述功率放大电路模块和所述反馈网络模块之间。

可选的，所述运算放大模块的芯片型号为ADA4898。

可选的，所述反馈网络模块包括反馈电阻；所述反馈电阻为插脚电阻或贴片电阻。

可选的，所述覆铜区包括散热孔和/或散热焊盘，所述功率放大电路模块在所述基板主体上的正投影覆盖所述散热孔和/或散热焊盘在所述基板主体上的正投影。

可选的，还包括温度传感器；所述温度传感器设置于所述反馈网络模块。

可选的，还包括风扇，所述风扇设置于所述反馈网络模块远离所述运算放大模块和所述功率放大电路模块的一侧。

可选的，还包括信号输入端、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块和信号输出端；

所述运算放大模块的第一输入端作为所述信号输入端；

所述第一射极跟随模块包括输入端、输出端、第一电流端和第二电流端，所述第一射极跟随模块的输入端与所述运算放大模块的输出端电连接；

所述第一镜像电流模块的第一输出端与所述第一射极跟随模块的第一电流端电连接；