[实用新型]带有转接板的QFN结构有效
申请号: | 201922115701.0 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210723009U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 金若虚 | 申请(专利权)人: | 力成科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 阴知见 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 转接 qfn 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种带有转接板的QFN结构,包括金属支架和晶片,所述金属支架上设置有若干引脚,所述晶片上设置有若干焊垫,所述引脚与焊垫之间连接有焊线,其特征在于:所述晶片上设置有转接板,所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。
2.根据权利要求1所述的带有转接板的QFN结构,其特征在于:所述转接板上设置有布线电路。
3.根据权利要求1或2所述的带有转接板的QFN结构,其特征在于:所述转接板与所述晶片为粘接。
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