[实用新型]带有转接板的QFN结构

说明书

本实用新型公开了一种带有转接板的QFN结构，其涉及半导体封装技术领域。旨在解决现有晶片焊垫位置与金属支架引脚位置不匹配则无法采用QFN封装形式的问题。其技术方案要点包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。本实用新型能够解决晶片焊垫位置与QFN对应信号引脚位置不匹配的问题，从而能够采用QFN封装形式，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说，它涉及一种带有转接板的QFN结构。

背景技术

QFN金属支架引脚位置固定，需要通过金属焊线使晶片焊垫与QFN金属支架对应信号的引脚实现互联。所以如果晶片焊垫位置与QFN金属支架引脚位置不匹配，甚至交叉，就不能采用QFN的封装形式，而只能改为使用价格更高的封装基板，采用LGA/BGA的封装形式，使封装成本增加。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种带有转接板的QFN结构，其能够解决晶片焊垫位置与QFN对应信号引脚位置不匹配的问题，从而能够采用QFN封装形式。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种带有转接板的QFN结构，包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。

进一步地，所述转接板上设置有布线电路。

进一步地，所述转接板与所述晶片为粘接。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

采用了转接板能够解决晶片焊垫位置与QFN对应信号引脚位置不匹配的问题，使得不能生产的原始设计得以采用QFN封装形式实现量产。

附图说明

图1为实施例中带有转接板的QFN结构的示意图一；

图2为实施例中带有转接板的QFN结构的示意图二；

图3为实施例中没有转接板的QFN结构的示意图。

图中：1、金属支架,11、引脚；2、晶片；21、焊垫；3、转接板；4、焊线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种带有转接板的QFN结构，参照图1和图2，其包括金属支架1和晶片2，金属支架1上设置有若干引脚11，晶片2上设置有若干焊垫21，引脚11与焊垫21之间连接有焊线4；本实施例中晶片2上粘贴有转接板3，引脚11与焊垫21之间可以通过转接板3与焊线4配合进行连接，即焊垫21通过焊线4与转接板3连接，再由转接板3通过焊线4连接到对应信号的引脚11上。

参照图2和图3，转接板3上设置有布线电路，布线电路可以根据需求设计，实现自定义布线，即转接板3可以为印刷电路板；图3原始设计焊线图无法实现量产，图2采用转接板3后的焊线图中，部分焊线4的长度和角度都有改善，使得不能生产的原始设计得以采用QFN封装形式实现量产。