[实用新型]超薄成像芯片和成像模组

权利要求书

1.一种超薄成像芯片，其特征在于，包括：

图像传感器，包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层，所述衬底具有预设厚度；

位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。

2.根据权利要求1所述的超薄成像芯片，其特征在于，还包括：位于所述衬底的第二表面上的具有开口的遮光层，所述衬底被所述开口暴露的区域为所述透光区域，所述透光区域针对能够透过所述衬底的波长范围的光。

3.根据权利要求1所述的超薄成像芯片，其特征在于，还包括：在衬底内形成底部到达像素层的导光孔；填充于所述导光孔内的透明材料层，所述导光孔所在区域为所述透光区域。

4.根据权利要求3所述的超薄成像芯片，其特征在于，还包括：位于所述衬底的第二表面上的具有开口的遮光层，所述开口与所述导光孔对应。

5.根据权利要求2或4所述的超薄成像芯片，其特征在于，所述透光区域的光线入射端尺寸小于对应的成像区域的尺寸，满足在所述像素层内小孔成像的要求。

6.根据权利要求1所述的超薄成像芯片，其特征在于，还包括：位于所述衬底的第二表面上的与所述透光区域位置对应的微透镜。

7.一种成像模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板表面形成有电连接层；

至少一个如权利要求1至6中任一项所述的超薄成像芯片，所述超薄成像芯片的像素层朝向所述基板表面组装于所述基板上，使得所述像素层与所述基板表面的电连接层之间形成电连接。

8.根据权利要求7所述的成像模组，其特征在于，所述超薄成像芯片的像素层表面形成有互连结构；所述超薄成像芯片通过倒装工艺组装于所述基板上，所述互连结构与所述基板表面的电连接层之间具有电连接。

9.根据权利要求7所述的成像模组，其特征在于，组装于所述基板表面的功能器件，所述功能器件与所述电连接层之间具有电连接。

10.根据权利要求7所述的成像模组，其特征在于，所述基板上组装有具有不同成像性能的多个所述超薄成像芯片。