[实用新型]超薄成像芯片和成像模组

说明书

一种超薄成像芯片以及一种成像模组，所述超薄成像芯片包括：图像传感器，包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层，所述衬底具有指定厚度；位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。所述超薄成像芯片的厚度较小。

技术领域

本实用新型涉及传感技术领域，尤其涉及一种超薄成像芯片和一种成像模组。

背景技术

智能移动终端中的光学式生物识别传感器等应用中，需要使用超薄的集成了光学组件(如微透镜)和图像传感器的成像系统。在现有集成图像传感器和微透镜阵列的成像芯片中，微透镜需要制作在玻璃盖板上。

目前，在使用成熟可量产的制程和材料的前提下，已经无法进一步降低整个系统的厚度。如果需要降低成像系统的后续，只能是通过制程改进减小图像传感器厚度以及降低玻璃盖板厚度这两种途径，而制程的改进需要耗费大量的研发投入和时间，而玻璃盖板厚度降低会导致盖板容易皮损，成像芯片的可靠性降低。

如何进一步降低成像芯片的厚度，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种超薄成像芯片和一种成像模组，降低成像芯片和成像模组的厚度。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种超薄成像芯片，包括：图像传感器，包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层，所述衬底具有指定厚度；位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。

可选的，还包括：位于所述衬底的第二表面上的具有开口的遮光层，所述衬底被所述开口暴露的区域为所述透光区域，所述透光区域针对能够透过所述衬底的特定波长范围的光。

可选的，还包括：在衬底内形成底部到达像素层的导光孔；填充于所述导光孔内的透明材料层，所述导光孔所在区域为所述透光区域。

可选的，还包括：位于所述衬底的第二表面上的具有开口的遮光层，所述开口与所述导光孔对应。

可选的，所述透光区域的光线入射端尺寸小于对应的成像区域的尺寸，满足在所述像素层内小孔成像的要求。

可选的，还包括：位于所述衬底的第二表面上的与所述透光区域位置对应的微透镜。

本实用新型的具体实施方式还包括一种成像模组，包括：基板，所述基板表面形成有电连接层；至少一个如上述任一项所述的超薄成像芯片，所述超薄成像芯片的像素层朝向所述基板表面组装于所述基板上，使得所述像素层与所述基板表面的电连接层之间形成电连接。

可选的，所述超薄成像芯片的像素层表面形成有互连结构；所述超薄成像芯片通过倒装工艺组装于所述基板上，所述互连结构与所述基板表面的电连接层之间具有电连接。

可选的，组装于所述基板表面的其他功能器件，所述功能器件与所述电连接层之间具有电连接。

可选的，所述基板上组装有具有不同成像性能的多个所述超薄成像芯片。

本实用新型的超薄成像芯片利用图形传感器的衬底自身作为微透镜与像素层之间的支撑，可以使得整个成像芯片的厚度接近衬底本身厚度这一理论极限，整个过程在无需改变图像传感器的结构及制程的基础上，形成更小后的成像芯片，并且工艺与现有的集成电路制程兼容，步骤简单，易于实现。

所形成的超薄成像芯片的厚度仅包括图像传感器厚度以及光学组件的厚度，无需额外形成承载微透镜的盖板，从而可以在不改变图像传感器的结构及制程的基础上，形成更小厚度的成像芯片。

本实用新型的成像模组的厚度仅包括超薄成像芯片的厚度，超薄成像芯片与基板之间的连接层的厚度以及基板的厚度，由于所述超薄成像芯片的厚度较小，使得整个成像模组的厚度较低，能够满足对厚度有严格要求的使用场景，也有利于进一步降低采用该成像模组的电子设备的厚度。

附图说明