[实用新型]一种用于高精密电子器件的转运装置有效
申请号: | 201922123084.9 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN210971150U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 李玉翠 | 申请(专利权)人: | 济南职业学院 |
主分类号: | B62B3/00 | 分类号: | B62B3/00;B62B3/02;B62B5/00 |
代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人: | 赵明媚 |
地址: | 250000*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 精密 电子器件 转运 装置 | ||
1.一种用于高精密电子器件的转运装置,包括底座(1)和箱体(2),其特征在于,所述底座(1)内腔底部的中心处焊接有套管(3),所述套管(3)的内腔滑动连接有缓冲组件(4),所述底座(1)内腔底部的两侧均焊接有连接组件(5),所述缓冲组件(4)和连接组件(5)的顶部均贯穿底座(1)并延伸至外部与箱体(2)的底部卡接,所述箱体(2)的顶部嵌设有托板(6),所述托板(6)的顶部开设有放置槽,放置槽内腔的底部嵌设有顶板(7),所述顶板(7)的底部焊接有顶杆(8),所述顶杆(8)的底端贯穿托板(6)并延伸至外部焊接有推板(9),所述推板(9)的底部滑动连接有斜板(10),所述箱体(2)内腔的底部开设有滑槽,且滑槽的内腔滑动连接有滑块,滑块的顶部焊接有滑板(12),所述滑板(12)的顶部与斜板(10)的底部焊接。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述缓冲组件(4)包括第一挡块(41)和第二挡块(42),所述第一挡块(41)和第二挡块(42)的表面均与套管(3)的内腔滑动连接,所述第一挡块(41)位于第二挡块(42)的上方,所述第一挡块(41)和第二挡块(42)之间焊接有第一弹簧(43),所述第一挡块(41)的顶部焊接有支撑杆(44),所述支撑杆(44)的顶端贯穿底座(1)并延伸至外部焊接有支撑板(45),所述箱体(2)底部的中心处开设有凹槽,所述支撑板(45)与凹槽卡接。
3.根据权利要求2所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述连接组件(5)包括承载板(51),所述承载板(51)分布在套管(3)的两侧,所述承载板(51)的顶部与底座(1)内腔的顶部焊接,所述承载板(51)的两侧均轴承支撑有转杆(52),所述转杆(52)的外端焊接有摆杆(53),所述摆杆(53)的表面开设有活动槽(54),所述活动槽(54)的内腔滑动连接有滑轴(55),所述滑轴(55)的内侧焊接有伸缩杆(56),所述伸缩杆(56)的底端与底座(1)内腔的底部焊接,所述伸缩杆(56)的顶端贯穿底座(1)并延伸至外部与焊接有卡块(57),所述箱体(2)底部的两侧均开设有卡槽,所述卡块(57)与卡槽卡接,所述转杆(52)的表面且位于摆杆(53)的内侧焊接有齿轮(58),所述齿轮(58)的右侧啮合有齿板(59),所述齿板(59)的内侧焊接有连接板(510),所述套管(3)的两侧均开设有通槽,所述连接板(510)的内侧贯穿通槽并延伸至套管(3)的内腔与第二挡块(42)的表面焊接。
4.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述顶杆(8)的表面套设有第二弹簧(13),所述第二弹簧(13)的顶部与托板(6)的底部接触,所述第二弹簧(13)的底端与推板(9)的顶部焊接。
5.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述滑板(12)正面的中心处焊接有拨杆(14),所述箱体(2)的正面开设有槽口,所述拨杆(14)的正面贯穿槽口并延伸至外部焊接有拨板(15)。
6.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述箱体(2)顶部的左侧铰接有盖板(16),所述盖板(16)的右侧焊接有卡钩(17),所述箱体(2)的右侧铰接有卡环(18),所述卡钩(17)与卡环(18)卡接,所述箱体(2)的两侧均焊接有把手。
7.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述底座(1)底部的四角均固定安装有万向轮,万向轮的右侧铰接有锁止器,所述底座(1)的右侧焊接有推把(19)。
8.根据权利要求3所述的一种用于高精密电子器件的转运装置,其特征在于,所述齿板(59)的两侧均焊接有滑套(20),所述滑套(20)的内腔滑动连接有滑杆(11),所述滑杆(11)的两端均与底座(1)的内壁焊接。
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