[实用新型]一种用于高精密电子器件的转运装置

权利要求书

1.一种用于高精密电子器件的转运装置，包括底座(1)和箱体(2)，其特征在于，所述底座(1)内腔底部的中心处焊接有套管(3)，所述套管(3)的内腔滑动连接有缓冲组件(4)，所述底座(1)内腔底部的两侧均焊接有连接组件(5)，所述缓冲组件(4)和连接组件(5)的顶部均贯穿底座(1)并延伸至外部与箱体(2)的底部卡接，所述箱体(2)的顶部嵌设有托板(6)，所述托板(6)的顶部开设有放置槽，放置槽内腔的底部嵌设有顶板(7)，所述顶板(7)的底部焊接有顶杆(8)，所述顶杆(8)的底端贯穿托板(6)并延伸至外部焊接有推板(9)，所述推板(9)的底部滑动连接有斜板(10)，所述箱体(2)内腔的底部开设有滑槽，且滑槽的内腔滑动连接有滑块，滑块的顶部焊接有滑板(12)，所述滑板(12)的顶部与斜板(10)的底部焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述缓冲组件(4)包括第一挡块(41)和第二挡块(42)，所述第一挡块(41)和第二挡块(42)的表面均与套管(3)的内腔滑动连接，所述第一挡块(41)位于第二挡块(42)的上方，所述第一挡块(41)和第二挡块(42)之间焊接有第一弹簧(43)，所述第一挡块(41)的顶部焊接有支撑杆(44)，所述支撑杆(44)的顶端贯穿底座(1)并延伸至外部焊接有支撑板(45)，所述箱体(2)底部的中心处开设有凹槽，所述支撑板(45)与凹槽卡接。

3.根据权利要求2所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述连接组件(5)包括承载板(51)，所述承载板(51)分布在套管(3)的两侧，所述承载板(51)的顶部与底座(1)内腔的顶部焊接，所述承载板(51)的两侧均轴承支撑有转杆(52)，所述转杆(52)的外端焊接有摆杆(53)，所述摆杆(53)的表面开设有活动槽(54)，所述活动槽(54)的内腔滑动连接有滑轴(55)，所述滑轴(55)的内侧焊接有伸缩杆(56)，所述伸缩杆(56)的底端与底座(1)内腔的底部焊接，所述伸缩杆(56)的顶端贯穿底座(1)并延伸至外部与焊接有卡块(57)，所述箱体(2)底部的两侧均开设有卡槽，所述卡块(57)与卡槽卡接，所述转杆(52)的表面且位于摆杆(53)的内侧焊接有齿轮(58)，所述齿轮(58)的右侧啮合有齿板(59)，所述齿板(59)的内侧焊接有连接板(510)，所述套管(3)的两侧均开设有通槽，所述连接板(510)的内侧贯穿通槽并延伸至套管(3)的内腔与第二挡块(42)的表面焊接。

4.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述顶杆(8)的表面套设有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的顶部与托板(6)的底部接触，所述第二弹簧(13)的底端与推板(9)的顶部焊接。

5.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述滑板(12)正面的中心处焊接有拨杆(14)，所述箱体(2)的正面开设有槽口，所述拨杆(14)的正面贯穿槽口并延伸至外部焊接有拨板(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述箱体(2)顶部的左侧铰接有盖板(16)，所述盖板(16)的右侧焊接有卡钩(17)，所述箱体(2)的右侧铰接有卡环(18)，所述卡钩(17)与卡环(18)卡接，所述箱体(2)的两侧均焊接有把手。

7.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述底座(1)底部的四角均固定安装有万向轮，万向轮的右侧铰接有锁止器，所述底座(1)的右侧焊接有推把(19)。

8.根据权利要求3所述的一种用于高精密电子器件的转运装置，其特征在于，所述齿板(59)的两侧均焊接有滑套(20)，所述滑套(20)的内腔滑动连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的两端均与底座(1)的内壁焊接。