[实用新型]一种用于高精密电子器件的转运装置有效

专利信息
申请号: 201922123084.9 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN210971150U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 李玉翠 申请(专利权)人: 济南职业学院
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B3/02;B62B5/00
代理公司: 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 代理人: 赵明媚
地址: 250000*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 精密 电子器件 转运 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种用于高精密电子器件的转运装置,包括底座和箱体,底座内腔底部的中心处焊接有套管,套管的内腔滑动连接有缓冲组件,底座内腔底部的两侧均焊接有连接组件,缓冲组件和连接组件的顶部均贯穿底座并延伸至外部与箱体的底部卡接;本实用新型通过底座、箱体、套管、缓冲组件、连接组件、托板、顶板、顶杆、推板、斜板、滑槽和滑板的设置,使高精密电子器件的转运装置具备防护性能好的优点,同时解决了在对高精密电子器件进行转运的时候,现有转运装置的防护性能达不到使用需求,在转运过程中,会导致电子器件产生落尘、震动和碰撞等现象,容易造成工件的报废,增加加工成本的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子器件加工技术领域,具体为一种用于高精密电子器件的转运装置。

背景技术

电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

在对电击器件加工的时候,需要用到转运装置将电击器件转运到不同的工位进行加工,在对高精密电子器件进行转运的时候,现有转运装置的防护性能达不到使用需求,在转运过程中,会导致电子器件产生落尘、震动和碰撞等现象,容易造成工件的报废,增加加工成本,为此我们提出一种用于高精密电子器件的转运装置。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题,提供了一种用于高精密电子器件的转运装置,具备防护性能好的优点,解决了在对高精密电子器件进行转运的时候,现有转运装置的防护性能达不到使用需求,在转运过程中,会导致电子器件产生落尘、震动和碰撞等现象,容易造成工件的报废,增加加工成本的问题。

本实用新型解决技术问题的技术方案为:

一种用于高精密电子器件的转运装置,包括底座和箱体,所述底座内腔底部的中心处焊接有套管,所述套管的内腔滑动连接有缓冲组件,所述底座内腔底部的两侧均焊接有连接组件,所述缓冲组件和连接组件的顶部均贯穿底座并延伸至外部与箱体的底部卡接,所述箱体的顶部嵌设有托板,所述托板的顶部开设有放置槽,放置槽内腔的底部嵌设有顶板,所述顶板的底部焊接有顶杆,所述顶杆的底端贯穿托板并延伸至外部焊接有推板,所述推板的底部滑动连接有斜板,所述箱体内腔的底部开设有滑槽,且滑槽的内腔滑动连接有滑块,滑块的顶部焊接有滑板,所述滑板的顶部与斜板的底部焊接。

进一步地,所述缓冲组件包括第一挡块和第二挡块,所述第一挡块和第二挡块的表面均与套管的内腔滑动连接,所述第一挡块位于第二挡块的上方,所述第一挡块和第二挡块之间焊接有第一弹簧,所述第一挡块的顶部焊接有支撑杆,所述支撑杆的顶端贯穿底座并延伸至外部焊接有支撑板,所述箱体底部的中心处开设有凹槽,所述支撑板与凹槽卡接。

进一步地,所述连接组件包括承载板,所述承载板分布在套管的两侧,所述承载板的顶部与底座内腔的顶部焊接,所述承载板的两侧均轴承支撑有转杆,所述转杆的外端焊接有摆杆,所述摆杆的表面开设有活动槽,所述活动槽的内腔滑动连接有滑轴,所述滑轴的内侧焊接有伸缩杆,所述伸缩杆的底端与底座内腔的底部焊接,所述伸缩杆的顶端贯穿底座并延伸至外部与焊接有卡块,所述箱体底部的两侧均开设有卡槽,所述卡块与卡槽卡接,所述转杆的表面且位于摆杆的内侧焊接有齿轮,所述齿轮的右侧啮合有齿板,所述齿板的内侧焊接有连接板,所述套管的两侧均开设有通槽,所述连接板的内侧贯穿通槽并延伸至套管的内腔与第二挡块的表面焊接。

进一步地,所述顶杆的表面套设有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部与托板的底部接触,所述第二弹簧的底端与推板的顶部焊接。

进一步地,所述滑板正面的中心处焊接有拨杆,所述箱体的正面开设有槽口,所述拨杆的正面贯穿槽口并延伸至外部焊接有拨板。

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