[实用新型]一种用于反应室的晶片传动装置有效
申请号: | 201922123814.5 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN211455662U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰 | 申请(专利权)人: | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 反应 晶片 传动 装置 | ||
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,具体涉及一种用于反应室的晶片传动装置。包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室,二者之间通过闸阀连通,反应室内设有晶片支撑部件,搬运室内设有机械传送部件;晶片支撑部件包括内环基座和外环基座;内环基座主体为圆盘,圆盘下端面设有同心凸台,内环基座整体纵向横截面呈T型;外环基座呈圆环型,外环基座的内圈为台阶状,内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配,内环基座嵌设于外环基座内。内环基座下方设有内环支撑架,内环支撑架与升降机构相连;外环基座下方设有外环支撑架,外环支撑架与旋转机构相连。本实用新型操作简单,传送稳定性更好,掉片率更低,满足不同尺寸的晶片的传送需求。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及外延生长设备的一种用于反应室的晶片传动装置。
背景技术
外延生长装置主要通过晶片拾取机构从料盒中拾取晶片,将晶片搬运到反应腔中,放置在可旋转的基座上,反应气体在平行于晶片的方向上被引入至晶片上,对晶片表面进行外延生长。
追求更大直径外延加工能力和更高质量的外延生长效果已成为国际上外延片生产的发展主流。目前使用伯努利棒的拾取装置,只适用于小直径的晶片,无法满足12寸及以上的晶片的需求。
为避免在传送处理期间损坏晶片,根据晶片传送处理的特定应用或环境,提出了一种晶片传动技术方案,满足不同尺寸晶片的传送处理要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种用于反应室的晶片传动装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的解决方案是:
提供一种用于反应室的晶片传动装置,包括反应室和搬运室;反应室与搬运室均为内部中空的方形腔体结构,二者之间通过闸阀连通,反应室内设有晶片支撑部件,搬运室内设有机械传送部件;
晶片支撑部件包括内环基座和外环基座;内环基座主体为圆盘,圆盘下端面设有同心凸台,内环基座整体纵向横截面呈T型;外环基座呈圆环型,外环基座的内圈为台阶状,内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配,内环基座嵌设于外环基座内;内环基座下方设有内环支撑架,内环支撑架与升降机构相连;外环基座下方设有外环支撑架,外环支撑架与旋转机构相连;内环基座、外环基座、内环支撑架和外环支撑架为同轴心放置;
机械传送部件包括操作元件,操作元件呈U型,前端为缺口端,后端与设于搬运室内的传送臂相连。
作为一种改进,外环支撑架包括支撑管,支撑管下端与旋转机构相连;支撑管顶端通过至少三个臂支撑所述外环基座下端面。
作为一种改进,内环支撑架包括支撑管,支撑管下端与升降机构相连;支撑管顶端有至少三个臂且在所述内环基座正下方,所述内环支撑架的臂的上端面与所述内环基座的下端面悬空。
作为一种改进,内环基座外缘直径小于晶片的直径。
作为一种改进,操作元件的U型缺口宽度大于内环基座外缘的直径,操作元件的U型缺口宽度小于晶片的直径。
作为一种改进,外环支撑架外接一旋转机构,升降机构安装在旋转机构上,旋转机构可带动外环支撑架、外环基座、内环支撑架、内环基座和升降机构同时旋转。
本实用新型还提供了一种利用一种用于反应室的晶片装置进行的传动方法,步骤包括:
(a)装载一个未处理的晶片到传送臂末端的操作元件上;
(b)打开闸阀后,横向延伸传送臂,使操作元件在晶片支撑部件上方,其中未处理的晶片在内环基座正上方;
(c)升降机构带动内环支撑架和其上内环基座上升,使内环基座支撑未处理的晶片的同时,未处理的晶片脱离操作元件,从而内环基座上装载未处理的晶片;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造