[实用新型]组合传感器

权利要求书

1.一种组合传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有温湿度传感器芯片和压力传感器芯片，其特征在于，

在所述封装结构内部设置有密封内壳，所述密封内壳的底端固定在所述基板上，在所述封装结构内所述密封内壳的外部空间填充有防水胶体；

所述温湿度传感器芯片设置在所述密封内壳的内部，且所述温湿度传感器芯片的底端固定在所述基板上，在所述基板上开设有与外界连通的开口，所述温湿度传感器芯片的敏感层与所述开口相连通；

所述压力传感器芯片设置在所述密封内壳外部，并与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，

所述压力传感器芯片固定在所述密封内壳外部的顶端。

3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，

所述压力传感器包括第一芯片和第二芯片；其中，

所述第一芯片固定在所述密封内壳外部的顶端；

所述第二芯片固定在所述第一芯片的顶端；并且，

所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第一芯片与所述基板电连接。

4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，

所述第一芯片通过贴片胶固定在所述密封内壳外部的顶端；

所述第二芯片通过贴片胶固定在所述第一芯片的顶端。

5.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，

所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；

所述第一芯片与所述基板通过金属导线电连接。

6.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，

所述第一芯片为ASIC芯片；

所述第二芯片为MEMS芯片。

7.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，

所述外壳通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，

所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。

8.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，

所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。

9.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，

所述外壳为金属外壳。

10.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，

所述防水胶体为硅凝胶。