[实用新型]组合传感器

说明书

本实用新型提供一种组合传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部设置有温湿度传感器芯片和压力传感器芯片，在封装结构内部设置有密封内壳，密封内壳的底端固定在基板上，在封装结构内密封内壳的外部空间填充有防水胶体；温湿度传感器芯片设置在密封内壳的内部，且温湿度传感器芯片的底端固定在基板上，在基板上开设有与外界连通的开口，温湿度传感器芯片的敏感层与开口相连通；压力传感器芯片设置在密封内壳外部，并与基板电连接。利用本实用新型，能够解决现有技术中的气压与温湿度集成的组合传感器在恶劣环境中不适用等问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种组合传感器。

背景技术

气压传感器和湿度传感器广泛应用在消费类电子终端和家电设备中，市场上也出现了气压与温湿度集成的组合传感器，但现有的气压与温湿度集成的组合传感器均采用普通LGA开孔型封装。

LGA(全称Land Grid Array)开孔型封装是栅格阵列封装，将芯片设置在LGA型封内部，但是产品内部的芯片直接暴露在环境中，空气中的水汽对气压传感器有一定的影响，尤其在恶劣环境中(如潮湿、腐蚀气体环境等)对传感器的影响更大。故目前的气压与温湿度集成的组合传感器无法满足其在恶劣环境中的应用需求。

因此，亟需一种能够适用于恶劣环境下的气压与温湿度集成传感器。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种组合传感器，以解决现有技术中的气压与温湿度集成的组合传感器在恶劣环境中不适用等问题。

本实用新型提供的组合传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有温湿度传感器芯片和压力传感器芯片，在所述封装结构内部设置有密封内壳，所述密封内壳的底端固定在所述基板上，在所述封装结构内所述密封内壳的外部空间填充有防水胶体；所述温湿度传感器芯片设置在所述密封内壳的内部，且所述温湿度传感器芯片的底端固定在所述基板上，在所述基板上开设有与外界连通的开口，所述温湿度传感器芯片的敏感层与所述开口相连通；所述压力传感器芯片设置在所述密封内壳外部，并与所述基板电连接。

此外，优选的结构是，所述压力传感器芯片固定在所述密封内壳外部的顶端。

此外，优选的结构是，所述压力传感器包括第一芯片和第二芯片；其中，所述第一芯片固定在所述密封内壳外部的顶端；所述第二芯片固定在所述第一芯片的顶端；并且，所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第一芯片与所述基板电连接。

此外，优选的结构是，所述第一芯片通过贴片胶固定在所述密封内壳外部的顶端；所述第二芯片通过贴片胶固定在所述第一芯片的顶端。

此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；所述第一芯片与所述基板通过金属导线电连接。

此外，优选的结构是，所述第一芯片为ASIC芯片；所述第二芯片为MEMS芯片。

此外，优选的结构是，所述外壳通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。

此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。

此外，优选的结构是，所述外壳为金属外壳。

此外，优选的结构是，所述防水胶体为硅凝胶。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的组合传感器，通过在封装结构内部设置密封外壳，能够将温湿度传感器芯片密封在基板与内壳之间，防止灌胶过程中，胶水溢出至温湿度传感器芯片，从而对温湿度传感器芯片造成影响，压力传感器芯片设置在密封内壳外部，通过防水胶体实现正常的防水功能，本实用新型基于半导体封装技术，将温湿度传感器芯片、压力传感器芯片封装在一起，并在产品内进行防水胶体的填充保护，使两种芯片的适宜工作环境不会相互影响，能够保证产品可以工作在恶劣环境中。