[实用新型]一种集成电路封装外壳

权利要求书

1.一种集成电路封装外壳，包括下外壳（1），其特征在于：所述下外壳（1）的上设置有上外壳（2），所述上外壳（2）下表面和下外壳（1）的上表面两侧均开设有凹槽（3），所述凹槽（3）内连接有分体引脚（4），所述上外壳（2）的两侧均设置有固定卡块（5），且所述固定卡块（5）与下外壳（1）卡接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定卡块（5）包括主体（6），所述主体（6）的一侧连接有多组滑块（7），且上外壳（2）的两侧均开设有与滑块（7）相配合滑动的滑槽（8）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：主体（6）的两端还连接有弹片（9），所述弹片（9）与下外壳（1）卡接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述分体引脚（4）包括内引脚（10），所述内引脚（10）固定安装于凹槽（3）内，所述凹槽（3）内还滑动连接有外接引脚（11）。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述外接引脚（11）的一端连接有限位块（12），且限位块（12）的一侧连接有垫圈（13）。