[实用新型]一种集成电路封装外壳

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，此集成电路封装外壳，通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装外壳。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学技术领域得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。

目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。为了加强集成电路与引脚的牢固程度，通常在引脚的端部设置有相向延长且相互错开的延伸部。通常情况下，人们也将集成电路称为芯片，在一些电气设备时损坏进行维修时需要将局部拆除进行单独测试，以便确定是否损坏，但是在拆除时使用电烙铁进行加热时存在损坏引脚的风险，损坏后需要维修者焊接引脚，焊接部位通常较大，在集成化的电路板上存在与其他部件引脚接触的风险，或者一些引脚断在根部就导致无法焊接，从而必须更换芯片造成浪费 。为此，我们提出一种集成电路封装外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速且方便更换引脚的集成电路封装外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装外壳，包括下外壳，所述下外壳的上设置有上外壳，所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽，所述凹槽内连接有分体引脚，所述上外壳的两侧均设置有固定卡块，且所述固定卡块与下外壳卡接，通过固定卡块来连接固定上下外壳，并对分体引脚进行限位，因此固定卡块能便于快速拆卸引脚从而便于更换。

优选的，所述固定卡块包括主体，所述主体的一侧连接有多组滑块，且上外壳的两侧均开设有与滑块相配合滑动的滑槽，滑块与滑槽配合能快速安装且从从一个方向限制住分体引脚，从而便于拆卸。

优选的，主体的两端还连接有弹片，所述弹片与下外壳卡接，弹片起到最终固定作用，配合滑块能完全将整个外壳以及引脚固定成一个整体。

优选的，所述分体引脚包括内引脚，所述内引脚固定安装于凹槽内，所述凹槽内还滑动连接有外接引脚，外接引脚能够拆卸，方便更换，从而不会因为引脚的断开而造成芯片无法使用从而造成浪费。

优选的，所述外接引脚的一端连接有限位块，且限位块的一侧连接有垫圈，垫圈能够提供一定的里来使外接引脚与内引脚接触更稳定与牢靠。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为图1结构展开示意图；

图3为图2中A区结构放大示意图；

图4为上外壳结构展开示意图。