[实用新型]低成本防连锡PCB板有效
| 申请号： | 201922142142.2 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211184419U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 满文斌;杨量 | 申请（专利权）人： | 深圳市钮为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 防连锡 pcb | ||
1.一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，其特征在于：相邻的两个所述焊盘的方向均不相同；所述焊盘呈长圆形状，且所述焊盘在长度方向上的一端靠近所述焊孔，另一端远离所述焊孔。
2.如权利要求1所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：同一排或同一列的焊盘中，除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且方向相反。
3.如权利要求2所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述第一个焊盘向远离第二个焊盘的方向延伸；所述最后一个焊盘向远离倒数第二个焊盘的方向延伸。
4.如权利要求2所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且均垂直于同一排或同一列的焊孔所在直线。
5.如权利要求3所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述第一个和最后一个焊盘均平行于同一排或同一列的焊孔所在直线，且方向相反。
6.如权利要求1所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述PCB上位于各焊盘之间的空白区域涂覆有用于托锡的白油层。
7.如权利要求1～6任一项中所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述元器件为USB接口。
8.如权利要求7所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述元器件的PIN脚依次按VCC、GND、DP和DM的顺序排列。
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