[实用新型]一种集成电路封装用焊接组件

权利要求书

1.一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区（1），所述作业区（1）内设置有加热块（2），且所述加热块（2）上设置有金属引脚（3）和导线（4），其特征在于：所述金属引脚（3）上设置有分区导热压块（5），所述分区导热压块（5）的一侧连接有散热块（6）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用焊接组件，其特征在于：所述分区导热压块（5）包括主体（7），所述主体（7）的底部设置有第一隔热层（8），且所述主体（7）内设置有多组导热柱（9），所述导热柱（9）的顶部连接有导热板（10）,且所述导热柱（9）的底部贯穿第一隔热层（8），所述导热板（10）的一端与散热块（6）连接，且所述导热柱（9）与导热板（10）的外侧均设置有第二隔热层（11）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用焊接组件，其特征在于：所述散热块（6）上开设有凹槽（12）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用焊接组件，其特征在于：所述散热块（6）上还开设有散热孔（13）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用焊接组件，其特征在于：所述分区导热压块（5）与金属引脚（3）的相交面包含于第一隔热层（8）。