[实用新型]一种集成电路封装用焊接组件

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块，此集成电路封装用焊接组件，通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装用焊接组件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路在封装时需要将引脚与导线焊接，根据中国专利公告号CN208336164U的用于集成电路封装焊接的装置包括作业区，其用于容置所述集成电路封装；加热块，其设置于作业区内且具有凹槽和侧部，凹槽用于容置衬底和裸片；集成电路封装还包括金属引脚，金属引脚设置于侧部上；压块，其用于将耐高温胶压入金属引脚上，金属引脚的与耐高温胶粘合的区域为金属引脚的第一区域，金属引脚的未与耐高温胶粘合的区域为金属引脚的第二区域，金属引脚的第二区域用于焊接导线以与裸片电连接；金属引脚的第一区域投影在侧部的上表面的区域为侧部的第一表面区域，金属引脚的第二区域投影在侧部的上表面的区域为侧部的第二表面区域；第一表面区域所在的平面与第二表面区域所在的平面具有一夹角，该装置虽然能一定程度上解决翘起虚焊问题，但是其压块在将耐高温胶下压到底部时会与加热块接触，不论该压块是何材质都不利于后续的焊接散热，因为金属引脚被耐高温胶和压块包裹，从而导致周期延长。为此，我们提出一种集成电路封装用焊接组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热好从而缩短工时的集成电路封装用焊接组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块。

优选的，所述分区导热压块包括主体，所述主体的底部设置有第一隔热层，且所述主体内设置有多组导热柱，所述导热柱的顶部连接有导热板,且所述导热柱的底部贯穿第一隔热层，所述导热板的一端与散热块连接，且所述导热柱与导热板的外侧均设置有第二隔热层，通过导热柱与导热板将焊接后的金属引脚上的热量快速导出到散热块上，然后有散热块散发到空气中，从而快速散热。

优选的，所述散热块上开设有凹槽，凹槽使得散热块形成凹凸结构，增大与空气的接触面积，更有利于散热。

优选的，所述散热块上还开设有散热孔，散热孔开设于凹凸结构上的凸出块上，从而更进一步的提高接触面积。

优选的，所述分区导热压块与金属引脚的相交面包含于第一隔热层，即第一隔热层完全覆盖与金属引脚接触的部分，以便于形成包裹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。

附图说明

图1为焊接装置整体结构示意图；

图2为分区导热压块剖面结构示意图；