[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201922147728.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210866153U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王政尧;林子翔 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：
芯片；
围绕所述芯片的多个引脚；
引线，其经配置以将所述芯片连接至所述引脚；及
封装壳体，包覆所述芯片、所述引脚和所述引线，
其中所述封装壳体的底面与所述芯片的底面及所述多个引脚的底面实质上在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述芯片的底面与所述多个引脚的底面中的至少一者上进一步设置金属层。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装体，其特征在于，设置于所述引脚的底面上的所述金属层的材料选自锡、铜、银、金或钛。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述芯片的厚度为50微米至100微米。
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