[实用新型]晶圆承载装置有效
申请号: | 201922148173.9 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN210837705U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄子朋 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高翠花 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
1.一种晶圆承载装置,设置在反应腔室中,所述反应腔室内设置有主轨道及辅助轨道,所述辅助轨道设置在所述主轨道下方,其特征在于,所述晶圆承载装置包括:
主载台,可滑动地设置在所述主轨道上,所述主载台能够沿一个或多个方向运动;
辅助载台,设置在所述主载台下方,且所述辅助载台可滑动地设置在所述辅助轨道上,所述辅助载台能够沿一个或多个方向运动,所述辅助载台的运动方向与所述主载台的运动方向相反;
控制器,用于检测所述主载台的运动方向,并根据所述主载台的运动方向控制所述辅助载台的运动方向;
承载台,用于承载晶圆,所述承载台设置在所述主载台上,且与所述主载台可转动连接,当所述承载台旋转而带动所述主载台运动时,所述辅助载台与所述主载台做同步反向运动,以调平所述反应腔室。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述主轨道与所述辅助轨道平行。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述主轨道及所述辅助轨道均由两条并行设置的轨道组成。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述主载台与所述承载台共同具有第一中心,所述辅助载台具有第二中心,所述第一中心与所述第二中心在同一直线上。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述辅助载台的运动行程与所述主载台的运动行程相同。
6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述辅助载台的运动速率与所述主载台的运动速率相同。
7.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述主载台重量与所述承载台重量之和与所述辅助载台的重量相等。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述主载台包括:
第一滑动块,设置在所述主轨道上,且能够沿所述主轨道向第一方向运动,所述第一滑动块的顶面具有第一滑动轨道,所述第一滑动轨道的延伸方向与所述主轨道的延伸方向不同;
第二滑动块,设置在所述第一滑动轨道上,且能够沿所述第一滑动轨道向第二方向运动,所述第一方向与所述第二方向不同,所述承载台可转动地设置在所述第二滑动块上。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直。
10.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一滑动块底面具有第一滑槽,所述第一滑槽与所述主轨道配合,以使所述第一滑动块能够沿所述主轨道向所述第一方向运动。
11.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第二滑动块底面具有第二滑槽,所述第二滑槽与所述第一滑动轨道配合,以使所述第二滑动块能够沿所述第一滑动轨道向第二方向运动。
12.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述辅助载台包括:
第三滑动块,设置在所述辅助轨道上,且能够沿所述辅助轨道向所述第一方向或第二方向运动,所述第三滑动块的顶面具有第二滑动轨道,所述第二滑动轨道的延伸方向与所述辅助轨道的延伸方向不同;
第四滑动块,设置在所述第二滑动轨道上,且能够沿所述第二滑动轨道向所述第二方向或所述第一方向运动。
13.根据权利要求12所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第三滑动块底面具有第三滑槽,所述第三滑槽与所述辅助轨道配合,以使所述第三滑动块能够沿所述辅助轨道向所述第一方向或第二方向运动。
14.根据权利要求12所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第四滑动块底面具有第四滑槽,所述第四滑槽与所述第二滑动轨道配合,以使所述第四滑动块能够沿所述第二滑动轨道向所述第二方向或所述第一方向运动。
15.根据权利要求12所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一滑动块与所述第三滑动块的重量相同,所述第二滑动块的重量与所述承载台的重量之和与所述第三滑动块的重量相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造