[实用新型]一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922148256.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210956638U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 传感 unitma 芯片 封装 结构 | ||
1.一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，包括电路基板(5)，其特征在于，所述电路基板(5)顶部开设有芯片凹槽(8)，所述芯片凹槽(8)内侧壁与芯片(7)连接，所述电路基板(5)表面开设有散热孔(10)，所述芯片(7)通过导热铜芯(9)和散热孔(10)与散热主体(11)连接，所述散热孔(10)内填充连接有导热硅脂(12)，所述芯片(7)顶部设置有封装平板(3)，所述电路基板(5)和封装平板(3)外侧壁设置有卡扣凹槽(4)，所述电路基板(5)和封装平板(3)通过卡扣凹槽(4)和卡扣凸起(2)与密封围坝(1)卡扣连接，所述电路基板(5)、封装平板(3)和密封围坝(1)连接缝隙处填充连接有胶水，所述电路基板(5)、封装平板(3)和密封围坝(1)表面喷涂有防水涂层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(7)外侧壁通过导热硅脂(12)与导热垫圈(6)连接，所述导热垫圈(6)为柔性含硅导热材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述散热主体(11)包括散热底座(1101)和散热片(1102)，所述散热片(1102)倾斜焊接在散热底座(1101)表面，所述散热片(1102)为铝合金材质，所述散热底座(1101)为纯铜材质。
4.根据权利要求1所述的一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(7)与封装平板(3)不连接。
5.根据权利要求1所述的一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，其特征在于，所述防水涂层(13)为丙烯酸聚合物乳液。
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