[实用新型]一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，属于芯片封装结构技术领域，包括电路基板，所述电路基板顶部开设有芯片凹槽，所述芯片凹槽内侧壁与芯片连接，所述电路基板表面开设有散热孔，所述芯片通过导热铜芯和散热孔与散热主体连接，所述散热孔内填充连接有导热硅脂，电路基板、封装平板和密封围坝通过卡扣凹槽和卡扣凸起卡扣连接，加强连接强度，电路基板、封装平板和密封围坝表面喷涂有丙烯酸聚合物乳液，可达到防水效果，芯片工作时产生的热量通过导热硅脂和导热铜芯传导到传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，增强芯片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，尤其涉及一种埋入式传感 UNITMA芯片封装结构。

背景技术

半导体芯片封装是指安装半导体芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，通常芯片上的接电用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印刷电路板上的线路与其它器件电连接，因此，封装结构对芯片起着十分重要的作用，随着技术发展，对芯片的封装面积与芯片面积的比例、适用频率、耐温性、重量、可靠性、便携性等性能的要求越来越高，导致芯片封装技术从DIP、QFP、PGA、 BGA、CSM、MCM等不断更新，随着芯片集成度提高和封装结构的轻便化，封装结构扁平化成为趋势，出现了CSP封装技术(chip sizepackage)，大大减小了芯片外形封装尺寸，然而，封装结构是否能够承受不同芯片功率、以及封装结构与芯片之间的散热问题，有待进一步解决。

专利号CN 110137335 A中公布了一种芯片封装结构，通过密封围坝将电路基板和封装平板之间的空隙密封，从而实现芯片的封装，进一步的，在电路基板中设置凹槽，使芯片嵌入凹槽中，从而能够精确定位电路基板与芯片的位置，并且增加了芯片与电路基板的粘合面积，从而提高芯片封装的稳定性和提高芯片与电路基板之间的导热能力，利用导热垫圈，不仅促进芯片的散热，还能够中和芯片和电路基板之间的热变形，当芯片受热膨胀时，芯片与导热垫圈之间的接触面积增加，提升传热量，同时避免芯片直接与电路基板的刚性接触而导致的碰撞，降低芯片受到的挤压应力，进一步的，采用阶梯型密封围坝，能够精确定位电路基板与封装平板的相对位置，还增加了电路基板与密封围坝、封装平板与密封围坝的粘合面积，进一步提高了封装结构的可靠性和密封性，此外，采用丝网印刷涂黑封装平板得到非窗口区域，针对发光芯片的发光区域，降低发光区域出射光的反射，提升显示效果，进一步的，设置封装平板的窗口区域的中心偏离封装平板的中心，与芯片中电路位置相匹配，实现封装平板与芯片的兼容，简化工艺。

上述专利中公布的芯片封装结构有以下缺点：1、上述专利中公布的芯片封装结构通过密封围坝将电路基板和封装平板之间的空隙密封，从而实现芯片的封装，由于密封围坝通过胶水与电路基板和封装平板粘合，胶水容易开胶，导致封装失效；2、上述专利中公布的芯片封装结构仅依靠导热垫圈为芯片散热，散热效果不佳，当芯片工作时间长时，容易过热被烧毁，增加生产成本；为此，我们提出一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，电路基板和封装平板外侧壁设置有卡扣凹槽，密封围坝内侧壁固定连接有卡扣凸起，电路基板、封装平板和密封围坝通过卡扣凹槽和卡扣凸起卡扣连接，卡扣连接的方式较为稳固，加强连接强度，电路基板、封装平板和密封围坝的连接缝隙中填充连接有胶水，进一步加强连接，电路基板、封装平板和密封围坝表面喷涂有丙烯酸聚合物乳液，可达到防水效果，芯片工作时产生的热量通过导热硅脂和导热铜芯传导到传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，增强芯片的散热效果，防止芯片工作时因热量过高被烧毁，增加芯片的使用寿命。

本实用新型提供的具体技术方案如下：