[实用新型]TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装有效
申请号: | 201922150143.1 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211402307U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 冉红雷;周振华;张魁;黄杰;彭浩 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00;G01M11/00;G01R31/26 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张贵勤 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | to can 封装 半导体激光器 气氛 试验 工装 | ||
1.TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,包括:
工装底座,设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔,所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽;以及
盖合板,与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。
2.如权利要求1所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述工装底座上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管座的第一管座凹槽;所述第一管座凹槽的底部与所述管帽凹槽的上部连通,以用于连通外界与所述管帽凹槽;所述盖合板上设有供TO-CAN封装式半导体激光器的引脚穿出的引脚插孔。
3.如权利要求2所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述管帽凹槽和所述第一管座凹槽均为圆柱孔槽,所述管帽凹槽的孔径小于所述第一管座凹槽的孔径;所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第一密封圈,所述第一密封圈用于挤压设置在管座和所述第一管座凹槽的槽底之间。
4.如权利要求2所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述盖合板上设有用于插入至所述第一管座凹槽内的第一导向插柱。
5.如权利要求4所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二密封圈和第三密封圈,所述第二密封圈用于挤压设置于所述第一导向插柱和TO-CAN封装式半导体激光器管座之间,所述第三密封圈用于挤压设置所述盖合板和工装底座之间,并且所述第二密封圈用于包绕于各引脚外周,所述第三密封圈用于包绕于所述第一导向插柱外周。
6.如权利要求1所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述工装底座上还设有用于放置管座的第二管座凹槽、用于放置引脚的引脚凹槽以及环绕所述管帽凹槽、所述第二管座凹槽和所述引脚凹槽的第一密封圈槽,所述第二管座凹槽导通所述管帽凹槽和所述引脚凹槽;所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第四密封圈,所述第四密封圈位于所述第一密封圈槽内并挤压设置于所述第一密封圈槽和所述盖合板之间。
7.如权利要求6所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二导向插柱以及与所述第二导向插柱插接配合的导向孔,所述第二导向插柱设置于所述工装底座和所述盖合板其中之一上,所述导向孔设置于所述工装底座和所述盖合板其中另一上。
8.如权利要求6或7所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述盖合板上设有用于供TO-CAN封装式半导体激光器放置的激光器放置槽以及用于供所述第四密封圈挤压放置的第二密封圈槽。
9.如权利要求1-7任一项所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述工装底座与所述盖合板螺纹连接。
10.如权利要求9所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装,其特征在于,所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括螺钉,所述盖合板包括供所述螺钉穿过的过孔,所述工装底座上设有与所述螺钉螺纹连接的螺纹孔。
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