[实用新型]TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装

说明书

本实用新型适用于电子元器件可靠性试验技术领域，提供了一种TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，包括工装底座以及盖合板。工装底座设有用于放置TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔，所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽；盖合板与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。本实用新型提供的TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，通过在工装底座上设置用于放置管帽和玻璃窗的管帽凹槽、穿刺孔以及与工装底座可拆卸连接并密封覆盖管帽凹槽的盖合板，使待测TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽和玻璃窗能够被相对固定和相对密封地限制在管帽凹槽内，以便于后续地抽真空穿刺取样操作，为TO‑CAN封装式半导体激光器的气氛试验提供保障。

技术领域

本实用新型属于电子元器件可靠性试验技术领域，更具体地说，是涉及一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装。

背景技术

随着高等级军用集成电路使用量的大幅增加，高科技武器的竞争已经不仅是产品技术性能先进性的竞争，也是产品质量与可靠性的竞争。密封元器件内部残余气氛的状况对其性能、寿命和可靠性有很大的影响，容易造成元器件性能降低和早期失效等严重后果。对半导体激光器而言，内部气氛含量过高会加速其失效，研究发现半导体激光器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系。例如：水汽加速对电路芯片的金属化层或键合丝的腐蚀作用，导致电路绝缘性能变差，引起大的漏电流，导致低温下触点表面结霜，接触不良，造成电路功能失效；氧气作为反应气体，参与封装内部材料的氧化反应，造成材料性能变化，此外氧气成份与其他气氛或材料反应，生成新的气体或物质。

因此通过研究内部气氛检测技术，不仅能得到失效分析的量化评判依据，还可得到产品制造工艺和生产所用材料的重要信息，从而建立材料、工艺、性能与分析结果的对应关系，在满足标准的前提下，提出工艺改进方向的建议、选出最佳工艺，为元器件的研发提供技术支撑。

气密封器件的内部气氛含量测试属于破坏性试验，主要通过内部气氛分析仪进行试验，国内一般使用美国ORS公司生产的IVA系列的仪器。该仪器由样品穿刺取样系统、质谱分析系统和数据处理软件构成，实现对气密封器件内部各种气氛进行定量分析。试验的关键及仪器的核心技术在于需要有效地在高真空状态下穿刺被测样品壳体以收集内部气氛含量，收集内部气氛(即取样)的要素包含穿刺面的选取、穿刺后气氛的收集和样品的有效固定。请参见图1，对于有平整外壳的气密封器件，将样品某个平整外壳表面通过O型密封圈连接到内部气氛分析仪上，再将O型密封圈内部样品表面附近连同整个取样通道均抽真空(真空度达10^-8torr)，然后通过穿刺系统的钢针刺穿样品表面壳体，将气密封装器件内气体抽入真空腔进行取样试验。

但是，小腔体气密封装器件，请参见图2，尤其是TO-CAN(transistoroutline can，即晶体管外形封装结构)封装式半导体激光器，由于其尺寸太小而且外形不规则不平整，管帽和管座均为圆柱外形，几乎无法完全堵住穿刺口的密封圈进行密封，从而导致检测系统密封不良甚至无法密封而导致试验失败。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，旨在解决TO-CAN封装式半导体激光器无法有效进行气氛含量试验的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，提供一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，包括：

工装底座，设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔，所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽；以及

盖合板，与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。

作为本申请另一实施例，所述工装底座上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管座的第一管座凹槽；所述第一管座凹槽的底部与所述管帽凹槽的上部连通，以用于连通外界与所述管帽凹槽；所述盖合板上设有供TO-CAN封装式半导体激光器的引脚穿出的引脚插孔。