[实用新型]半导体电流测试装置有效
申请号: | 201922151407.5 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211698060U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R19/00;B65G47/88 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 电流 测试 装置 | ||
1.一种半导体电流测试装置,其特征在于:包括机板(1),所述机板(1)上设置有输送流道(2),所述输送流道(2)上沿输料方向依次设置有送料区域、测试区域以及缓冲区域,所述送料区域处设置有送料机构(3),所述送料机构(3)用于将待测的产品(7)依次送至测试区域中以备测试,所述测试区域处设置有电流测试机构(5)和参数测试机构(6),所述电流测试机构(5)和参数测试机构(6)分别用于对进入测试区域内待测的产品(7)进行电流测试和参数测试,所述缓冲区域处设置有缓冲机构(4),所述缓冲机构(4)用于将已测的产品(7)依次送至下一道工序中。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电流测试装置,其特征在于:所述送料机构(3)包括设置于机板(1)底面的送料机构气缸(301),所述送料机构气缸(301)的伸缩端设置有送料机构升降板(302),所述送料机构升降板(302)上向上设置有送料机构挡料柱(304),所述送料机构挡料柱(304)位于输送流道(2)的正下方,所述送料机构挡料柱(304)的顶端向上延伸且穿过输送流道(2),所述送料机构升降板(302)上还设置有送料机构支撑板(303),所述送料机构支撑板(303)的顶部设置有送料机构连接板(305),所述送料机构连接板(305)上向下设置有送料机构压紧柱(306),所述送料机构压紧柱(306)位于输送流道(2)的正上方,且送料机构压紧柱(306)位于送料机构挡料柱(304)的后方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体电流测试装置,其特征在于:所述电流测试机构(5)包括垂直穿插于机板(1)上的电流测试机构支撑板(501),所述电流测试机构支撑板(501)上设置有上夹持组件(502)和下夹持组件(503),所述上夹持组件(502)包括伸缩端向下的上夹持组件气缸(502.1),所述上夹持组件气缸(502.1)的下方设置有竖向布置的上夹持组件导轨(502.3),所述上夹持组件导轨(502.3)设置于电流测试机构支撑板(501)上,所述上夹持组件导轨(502.3)上设置有上夹持组件滑块(502.4),所述上夹持组件滑块(502.4)上设置有上夹持组件移动座(502.5),所述上夹持组件移动座(502.5)上设置有上夹持组件支撑块(502.6),所述上夹持组件支撑块(502.6)的下方设置有上夹持组件固定块(502.7),所述上夹持组件固定块(502.7)与上夹持组件支撑块(502.6)之间设置有多个上夹持组件缓冲柱(502.8),所述上夹持组件固定块(502.7)上设置有上夹持组件感应夹具(502.10);
所述下夹持组件(503)和上夹持组件(502)上下对称布置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体电流测试装置,其特征在于:所述上夹持组件缓冲柱(502.8)上套设有上夹持组件缓冲弹簧(502.9)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体电流测试装置,其特征在于:所述上夹持组件感应夹具(502.10)的下段设置有电流测试机构限位件(504)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体电流测试装置,其特征在于:所述参数测试机构(6)沿输送流道(2)的输料方向依次包括第一缓冲组件(601)、定位组件(602)、第二缓冲组件(603),所述定位组件(602)的上方设置有参数测试组件(604),所述参数测试组件(604)包括参数测试组件气缸(604.1),所述参数测试组件气缸(604.1)的伸缩端设置有参数测试组件推板(604.3),所述参数测试组件推板(604.3)上设置有参数测试组件推块(604.4),所述参数测试组件推板(604.3)的下方设置有参数测试组件固定座(604.5),所述参数测试组件固定座(604.5)上设置有参数测试组件连接块(604.6),所述参数测试组件连接块(604.6)上设置有参数测试组件卡块(604.7),所述参数测试组件卡块(604.7)上卡接有参数测试组件感应件(604.8),所述参数测试组件推块(604.4)位于参数测试组件感应件(604.8)的外侧。
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