[实用新型]半导体电流测试装置有效
申请号: | 201922151407.5 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211698060U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R19/00;B65G47/88 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 电流 测试 装置 | ||
本实用新型涉及的一种半导体电流测试装置,包括机板,所述机板上设置有输送流道,所述输送流道上沿输料方向依次设置有送料区域、测试区域以及缓冲区域,所述送料区域处设置有送料机构,所述送料机构用于将待测的产品依次送至测试区域中以备测试,所述测试区域处设置有电流测试机构和参数测试机构,所述电流测试机构和参数测试机构分别用于对进入测试区域内待测的产品进行电流测试和参数测试,所述缓冲区域处设置有缓冲机构,所述缓冲机构用于将已测的产品依次送至下一道工序中。本实用新型一种半导体电流测试装置具有减小测量误差、提高生产效率、节约生产成本的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体电流测试装置,属于半导体测试技术领域。
背景技术
随着现代科技的不断发展,计算机、移动电话等电子产品越来越普及,已经成为了我们生活中不可取少的一部分。计算机、移动电话等电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。其中,封装后测试工序是对其性能指标进行多方面的测试,以确保质量过关才能出货。传统的测试方法是通过人工采用相应的测量工具对封装后的半导体产品进行电流、参数等性能测试,其测试误差大、工作效率低、人工成本高,导致企业的经济效益无法得到提高。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种结构设计合理、减小测量误差、提高生产效率、降低企业成本的半导体电流测试装置。
本实用新型的目的是这样实现的:一种半导体电流测试装置,包括机板,所述机板上设置有输送流道,所述输送流道上沿输料方向依次设置有送料区域、测试区域以及缓冲区域,所述送料区域处设置有送料机构,所述送料机构用于将待测的产品依次送至测试区域中以备测试,所述测试区域处设置有电流测试机构和参数测试机构,所述电流测试机构和参数测试机构分别用于对进入测试区域内待测的产品进行电流测试和参数测试,所述缓冲区域处设置有缓冲机构,所述缓冲机构用于将已测的产品依次送至下一道工序中。
优选的,所述送料机构包括设置于机板底面的送料机构气缸,所述送料机构气缸的伸缩端设置有送料机构升降板,所述送料机构升降板上向上设置有送料机构挡料柱,所述送料机构挡料柱位于输送流道的正下方,所述送料机构挡料柱的顶端向上延伸且穿过输送流道,所述送料机构升降板上还设置有送料机构支撑板,所述送料机构支撑板的顶部设置有送料机构连接板,所述送料机构连接板上向下设置有送料机构压紧柱,所述送料机构压紧柱位于输送流道的正上方,且送料机构压紧柱位于送料机构挡料柱的后方。
优选的,所述电流测试机构包括垂直穿插于机板上的电流测试机构支撑板,所述电流测试机构支撑板上设置有上夹持组件和下夹持组件,所述上夹持组件包括伸缩端向下的上夹持组件气缸,所述上夹持组件气缸的下方设置有竖向布置的上夹持组件导轨,所述上夹持组件导轨设置于电流测试机构支撑板上,所述上夹持组件导轨上设置有上夹持组件滑块,所述上夹持组件滑块上设置有上夹持组件移动座,所述上夹持组件移动座上设置有上夹持组件支撑块,所述上夹持组件支撑块的下方设置有上夹持组件固定块,所述上夹持组件固定块与上夹持组件支撑块之间设置有多个上夹持组件缓冲柱,所述上夹持组件固定块上设置有上夹持组件感应夹具;
所述下夹持组件和上夹持组件上下对称布置。
优选的,所述上夹持组件缓冲柱上套设有上夹持组件缓冲弹簧。
优选的,所述上夹持组件感应夹具的下段设置有电流测试机构限位件。
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