[实用新型]一种双面镀膜机

权利要求书

1.一种双面镀膜机，其特征在于：包括真空腔体、基片装载转盘(10)、用于双面溅射镀膜的多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；所述基片装载转盘(10)设置在真空腔体内，且为齿轮结构；所述基片装载转盘(10)上设置有用于固定片状工件的嵌槽(11)；所述多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；所述高真空获得系统安装在真空腔体顶部；所述粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述多套溅射镀膜系统包括多对用于溅射镀膜的阴极(21)和阳极(22)。

3.根据权利要求1或2所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述双面镀膜机还包括设置在真空腔体外的驱动机构(30)，所述驱动机构(30)与基片装载转盘(10)传动连接，所述基片装载转盘(10)的外圆周上设有外齿轮，所述驱动机构(30)驱动基片装载转盘(10)绕中心轴线转动。

4.根据权利要求1或2所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述嵌槽(11)在基片装载转盘(10)上呈环形阵列分布。

5.根据权利要求2所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述阴极(21)和阳极(22)分别固定安装在真空腔体的相对侧壁上。

6.根据权利要求5所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述阴极(21)和阳极(22)共有四对。

7.根据权利要求6所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述多套溅射镀膜系统包括两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极。

8.根据权利要求7所述的一种双面镀膜机，其特征在于，两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极交替间隔分布。

9.根据权利要求1或2所述的一种双面镀膜机，其特征在于，所述真空腔体与高真空获得系统之间设置有插板阀(40)。