[实用新型]一种双面镀膜机

说明书

本实用新型涉及一种双面镀膜机，包括真空腔体、基片装载转盘、多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；基片装载转盘设置在真空腔体内，且为齿轮结构；基片装载转盘上设置有嵌槽；多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；高真空获得系统安装在真空腔体顶部；粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。本实用新型通过在多套溅射镀膜系统之间设置基片装载转盘，并在基片装载转盘设置嵌槽用于固定片状工件，基片装载转盘在转动过程中，使得片状工件相对多套溅射镀膜系统的两面能够经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，从而使得片状工件的双面能够逐渐镀材沉积最终完成双面镀膜。

技术领域

本实用新型涉及一种双面镀膜机。

背景技术

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。

溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材，击出阴极靶材原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。

磁控溅射是在阴极靶面建立跑道磁场，利用其控制二次电子运动，延长其在靶面附近的停留，增加与气体的碰撞几率，从而提高等离子体密度，这样可以大大提高靶材的溅射频率，最终提沉积效率。

传统的镀膜设备都是单面镀膜，如申请号为CN201620278160.7的专利申请中记载了一种物理化学气相沉积系统，其通过工件架旋转轴来带动待镀膜的工件旋转以完成镀膜。但是，这些传统的镀膜设备无法完成在一次镀膜操作中实现双面镀膜的目的。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种双面镀膜机，解决了一次镀膜操作中无法完成双面镀膜的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种双面镀膜机，包括真空腔体、基片装载转盘、用于双面溅射镀膜的多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；所述基片装载转盘设置在真空腔体内，且为齿轮结构；所述基片装载转盘上设置有用于固定片状工件的嵌槽；所述多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；所述高真空获得系统安装在真空腔体顶部；所述粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在多套溅射镀膜系统之间设置基片装载转盘，并在基片装载转盘设置嵌槽用于固定片状工件，由于基片装载转盘设置在真空腔体内，基片装载转盘在转动过程中，使得片状工件相对多套溅射镀膜系统的两面能够经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，从而使得片状工件的双面能够逐渐镀材沉积最终完成双面镀膜。

进在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述多套溅射镀膜系统包括多对用于溅射镀膜的阴极和阳极。

进一步的，所述双面镀膜机还包括设置在真空腔体外的驱动机构，所述驱动机构与基片装载转盘传动连接，所述基片装载转盘的外圆周上设有外齿轮，所述驱动机构驱动基片装载转盘绕中心轴线转动。

进一步的，所述嵌槽在基片装载转盘上呈环形阵列分布。

进一步的，所述阴极和阳极分别固定安装在真空腔体的相对侧壁上。

进一步的，所述阴极和阳极共有四对。

进一步的，所述多套溅射镀膜系统包括两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极。

进一步的，两对磁控溅射沉积的阴阳极和两对低压等离子体增强化学气相沉积的阴阳极交替间隔分布。

进一步的，所述真空腔体与高真空获得系统之间设置有插板阀。