[实用新型]晶片除尘工装有效
| 申请号： | 201922158733.9 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210722964U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐兴华;陈康;鲍旭伟;唐多 | 申请（专利权）人： | 金华市创捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 除尘 工装 | ||
【权利要求书】：
1.晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，其特征在于：所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。
2.根据权利要求1所述的晶片除尘工装，其特征在于：每个所述凹槽内设置有一个晶片。
3.根据权利要求1所述的晶片除尘工装，其特征在于：所述底座和所述盖板上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。
4.根据权利要求3所述的晶片除尘工装，其特征在于：所述网格为正方形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
