[实用新型]晶片除尘工装

说明书

本实用新型公开了晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。

技术领域

本实用新型涉及一种除尘机构，更具体的涉及一种用于晶片的除尘工装。

背景技术

晶片在被银之后，还要进行一次除尘，原来除尘都是通过原来的被银夹具上进行。除尘过程是，利用设备发出超声波，与晶片产生共振，从而将晶片表面的灰尘振落。

这种方法，抖落的灰尘会飘散在空气中，很多情况下，还是会落到晶片上，本申请人的另一个发明中，我们公开了一种晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘管，所述吸尘管与吸尘器的进气口相连。使用时，晶片被限定在凹槽和盖板组成的空间内，然后晶片振动抖落的灰尘从凹槽内的通孔掉落。然后吸尘装置通过管道将抖落的灰尘抽走，避免抖落的灰尘再次落到晶片上。

但是这种晶片除尘装置，在吸尘装置工作的时候，晶片会与底座和盖板不断碰撞摩擦，导致晶片表面受损，因此有必要改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种晶片除尘装置，能够有效去除晶片上的灰尘，且不会损坏晶片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。

上述技术方案中，优选的，每个所述凹槽内设置有一个晶片。每个凹槽内一个晶片，避免了晶片之间的相互碰撞。

上述技术方案中，优选的，所述底座和所述盖板上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。

上述技术方案中，优选的，所述网格为正方形。

本实用新型的有益效果是：我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。

附图说明

图1是本实用新型的示意图（局部）。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1中为了防止过密的线条导致图片杂乱，我们对图片上的线条做了简化，底座和盖板实际为网格状，但在途中我们都用板状表示.

参见图1，晶片除尘工装，包括底座1和盖板2，所述底座1和所述盖板2由钢丝绳交织而成，所述底座1和所述盖板2上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。所述网格为正方形。