[实用新型]一种适用于双面组件的高密度封装结构

权利要求书

1.一种适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：包括并排排列的多片双面电池片（1），相邻的所述双面电池片（1）之间的边缘相互贴合，相邻的所述双面电池片（1）的同一表面上的电极方向相反布置，相邻的所述双面电池片（1）的同一表面上覆盖有互联条（2），相邻的所述双面电池片（1）的同一表面上的方向相反的电极通过互联条（2）导电连接，从而形成电池串。

2.按照权利要求1所述的适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：多片所述双面电池片（1）均位于同一水平面上。

3.按照权利要求1或2所述的适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：所述互联条（2）的电阻率≤0.026Ω·mm²/m。

4.按照权利要求3所述的适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：相邻的所述双面电池片（1）之间的贴合间隙为0。

5.按照权利要求1、2或4所述的适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：单个电池串所包含的双面电池片（1）的数量至少为10个。

6.按照权利要求5所述的适用于双面组件的高密度封装结构，其特征在于：单个所述双面电池片（1）的尺寸为156.75mm*156.75mm。