[实用新型]一种粘胶装置有效
申请号: | 201922165555.2 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210640191U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 刘子玉;陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市意沨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卢春华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘胶 装置 | ||
1.一种粘胶装置,包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件;其特征在于:还包括第三载架、粘胶针及轴体件,第三载架滑动设置于第一载架,粘胶针设置于第三载架,轴体件连接第二载架及第三载架,轴体件与第二载架转动设置;第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针移动;第一驱动件包括第一电机及连杆机构,连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架,第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动,转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动,粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。
2.根据权利要求1所述的粘胶装置,其特征在于:连杆机构包括设置于第一电机的输出轴的第一偏心盘、设置于第一偏心盘的第一偏心轴、与第一偏心轴转动设置的第一连杆、与第一连杆转动设置的第二连杆,第二连杆设置于第一载架。
3.根据权利要求1所述的粘胶装置,其特征在于:支架设有穿孔,支架转动设置有位于穿孔内的空心轴,第一载架与空心轴连接,连杆机构与空心轴连接;空心轴设有贯穿空心轴的通孔,轴体件滑动容设于通孔内。
4.根据权利要求1所述的粘胶装置,其特征在于:第二驱动件包括设置于支架的第二电机、与第二电机的输出轴连接的第二偏心盘、设置于第二偏心盘的第二偏心轴、与第二偏心轴转动设置的条板,条板远离第二偏心轴的一端与第二载架转动设置,第二载架沿竖直方向滑动设置于支架。
5.根据权利要求1所述的粘胶装置,其特征在于:粘胶针包括胶管件、与胶管件连通的出胶针、用于启闭胶管件与出胶针之间通断的弹性单元,胶管件用于连通外界的供胶设备。
6.根据权利要求2所述的粘胶装置,其特征在于:第一偏心轴外侧套设有第一角接触轴承,第一连杆的一端设有用于容设第一角接触轴承的第一凹孔;第二连杆的一端设有过渡轴,过渡轴外侧套设有第二角接触轴承,第一连杆的另一端设有用于容设第二角接触轴承的第二凹孔。
7.根据权利要求3所述的粘胶装置,其特征在于:第二连杆远离第一连杆的一端设有两个夹臂及用于连接两个夹臂的固定件,两个夹臂之间具有让位间隙,两个夹臂彼此靠近的一侧均设有缺口槽,固定件驱动两个夹臂彼此靠近以夹住空心轴,空心轴容设于缺口槽内。
8.根据权利要求1所述的粘胶装置,其特征在于:支架包括第一板体、与第一板体垂直的第二板体及第三板体,第二载架滑动设置于第一板体,第二载架位于第二板体的上方,第一电机设置于第三板体,第二电机设置于第一板体,第一载架转动设置于第二板体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造