[实用新型]一种粘胶装置

说明书

本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、分别驱动第一载架、第二载架的第一驱动件、第二驱动件；第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第一驱动件包括第一电机及连杆机构；第一电机经由连杆机构、第一载架、第三载架驱动粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置。

背景技术

在半导体小芯片的组装处理过程中，常常需要对半导体小芯片进行粘胶，便于粘胶后的半导体小芯片与其它构造配合使用，现有技术中主要依靠操作工手动对半导体小芯片进行粘胶作业，粘胶效率低下，且手动作业依靠操作工的经验决定，亦会常常导致半导体小芯片粘胶不良。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种粘胶装置，第一驱动件改变粘胶针相对半导体小芯片的角度，第二驱动件驱动粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶，提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

为实现上述目的，本实用新型的一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件；还包括第三载架、粘胶针及轴体件，第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针滑动；第一驱动件包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架，第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。

其中，连杆机构包括设置于第一电机的输出轴的第一偏心盘、设置于第一偏心盘的第一偏心轴、与第一偏心轴转动设置的第一连杆、与第一连杆转动设置的第二连杆，第二连杆设置于第一载架。

进一步地，支架设有穿孔，支架转动设置有位于穿孔内的空心轴，第一载架与空心轴连接，连杆机构与空心轴连接；空心轴设有贯穿空心轴的通孔，轴体件滑动容设于通孔内。

其中，第二驱动件包括设置于支架的第二电机、与第二电机的输出轴连接的第二偏心盘、设置于第二偏心盘的第二偏心轴、与第二偏心轴转动设置的条板，条板远离第二偏心轴的一端与第二载架转动设置，第二载架沿竖直方向滑动设置于支架。

进一步地，粘胶针包括胶管件、与胶管件连通的出胶针、用于启闭胶管件与出胶针之间通断的弹性单元，胶管件用于连通外界的供胶设备。

其中，第一偏心轴外侧套设有第一角接触轴承，第一连杆的一端设有用于容设第一角接触轴承的第一凹孔；第二连杆的一端设有过渡轴，过渡轴外侧套设有第二角接触轴承，第一连杆的另一端设有用于容设第二角接触轴承的第二凹孔。

进一步地，第二连杆远离第一连杆的一端设有两个夹臂及用于连接两个夹臂的固定件，两个夹臂之间具有让位间隙，两个夹臂彼此靠近的一侧均设有缺口槽，固定件驱动两个夹臂彼此靠近以夹住空心轴，空心轴容设于缺口槽内。

其中，支架包括第一板体、与第一板体垂直的第二板体及第三板体，第二载架滑动设置于第一板体，第二载架位于第二板体的上方，第一电机设置于第三板体，第二电机设置于第一板体，第一载架转动设置于第二板体。