[实用新型]一种力控式摆臂组件有效
申请号: | 201922165782.5 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210640217U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽谷半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卢春华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 力控式摆臂 组件 | ||
本实用新型涉及机械手技术领域,尤其公开了一种力控式摆臂组件,弹片件设置于力臂座,力臂件设置于弹片件,力臂件的另一端作用于测力单元,弹片件与力臂件的连接处位于拾取件与测力单元之间;力臂件经由弹片件连接力臂座形成杠杆,当动力机构经由力臂座驱动力臂件使得拾取件作用于晶片时,晶片经由拾取件对力臂件的反作用力触发测力单元,测力单元所测得的力值大小直接反应力臂件的移动距离,经由测力单元显示的力值大小调控力臂件的移动距离,避免拾取件压伤晶片,确保拾取件准确拾取住晶片,提升晶片的拾取良率;准确控制力臂件连带拾取件移动晶片的位置,确保晶片与待放置的之间的胶水厚度的一致性,提升晶片的移送良率及组装良率。
技术领域
本实用新型涉及机械手技术领域,尤其公开了一种力控式摆臂组件。
背景技术
为了提升晶片的移送效率,现有技术中出现了利用机械手代替人工移送晶片的改进,使用时,先利用机械手抓取晶片,机械手移动从而带动所抓取的晶片移动,完成晶片的自动移送。
但是由于现有技术中机械手的构造设计不合理,在机械手抓取晶片的过程中,机械手一方面会碰撞晶片导致晶片损坏,另一方面机械手在移动过程中会因震动或自身的抖动而导致晶片移送的位置不准确,致使晶片移送不良。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种力控式摆臂组件,经由测力单元所测得的力值大小调控动力机构驱动力臂座的移动,进而完成拾取件的上升或下降,避免拾取件破坏待拾取件的晶片,提升晶片的拾取良率,同时确保拾取件拾取的晶片准确地移动到所需的位置,提升晶片的移送良率及组装良率。
为实现上述目的,本实用新型的一种力控式摆臂组件,包括力臂座、力臂件、弹片件、拾取件及测力单元,弹片件设置于力臂座,力臂件设置于弹片件,拾取件设置于力臂件的一端并用于拾取外界的晶片,力臂件的另一端作用于测力单元,弹片件与力臂件的连接处位于拾取件与测力单元之间,外界的动力机构经由力臂座驱动力臂件使得拾取件作用于晶片,晶片经由拾取件对力臂件的反作用力触发测力单元,经由测力单元所测得的力值大小调控动力机构驱动力臂座的移动。
其中,测力单元包括力传感器及与力传感器电性连接的信号转换器,力臂件的另一端作用于力传感器。
进一步地,力臂座安装有压板,力传感器分别连接至压板及力臂件的另一端。
其中,力控式摆臂组件还包括调节单元,调节单元包括螺纹杆、螺母件及弹簧,螺纹杆设置于力臂件,螺纹杆与力臂件的连接处位于弹片件与测力单元之间,力臂座设有容设螺纹杆的凹孔,凹孔的孔径大于螺纹杆的外径,螺母件螺接套设在螺纹杆外侧,弹簧套设在螺纹杆的外侧,弹簧的两端分别抵触力臂座及螺母件。
进一步地,力臂座设有让位孔,力臂件的另一端活动容设在让位孔内,凹孔与让位孔连通;力臂座设有与让位孔连通的槽孔,测力单元位于槽孔内。
其中,拾取件为吸嘴,吸嘴用于吸住外界的晶片,力臂件的一端设有两个夹持部,两个夹持部之间具有让位间隙,两个夹持部彼此靠近的一侧均设有限位凹槽,吸嘴夹持在两个夹持部之间并容设在限位凹槽内。
进一步地,力臂件设有紧固件,紧固件贯穿两个夹持部,紧固件调控两个夹持部之间的让位间隙的宽度大小进而使得两个夹持部稳固夹住吸嘴。
其中,弹片件采用金属材料制成,弹片件大致为矩形平板,弹片件的两端分别连接至力臂座及力臂件。
进一步地,力臂件包括基部、分别设置于基部两侧的第一臂部及第二臂部,基部设置于弹片件,拾取件设置于第一臂部远离基部的一侧;基部的厚度大于第二臂部的厚度,第二臂部位于力臂座内,基部与力臂座之间具有间隙,第二臂部与力臂座之间具有间隙;第二臂部远离基部的一端作用于测力单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造